【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆检查装置、卡盘位置测定方法及标靶。
技术介绍
1、已知有一种多重探测装置，其在装置内具备用于测定晶圆的测试头和安装有用于向晶圆导通电信号的探针卡的头部工作台，该多重探测装置将保持有晶圆的卡盘装拆自如地支撑在对准器上，并且能通过对准器使卡盘与头部工作台所具有的探针卡接触。根据多重探测装置，通过设置多个测定室，并利用对准器能够使卡盘相对于头部工作台装拆，从而可以同时检查多个晶圆(例如，参见专利文献1)。
2、在此，例如在因维护或紧急电源断开等而导致电源被切断从而卡盘处于闲置状态的情况下，卡盘被保持在设置于头部工作台的保持部。当由对准器接收被保持的卡盘时，通过拍摄部检测卡盘背面的标记，从而校正对准器的接收位置。
3、专利文献1：日本专利公开2016-54318号公报
4、在此，标记例如由拍摄部可拍摄的小直径孔形成。因此，在保持于保持部的卡盘大幅偏离拍摄部的拍摄范围(视场)时，标记也会与卡盘一起大幅偏离。因此，需要通过拍摄部扫描卡盘的移动范围来检测标记。因此，标记检测消耗时间，从吞吐量的观点...
【技术保护点】
1.一种晶圆检查装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆检查装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶圆检查装置，其特征在于，
4.一种卡盘位置测定方法，将卡盘保持于保持部，并且由拍摄部拍摄设置于所述卡盘上的标靶，所述卡盘位置测定方法的特征在于，
5.一种标靶，为了在将卡盘保持于保持部的情况下求出保持于所述保持部的所述卡盘的位置和角度，拍摄部拍摄所述标靶，所述标靶的特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检查装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆检查装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶圆检查装置，其特征在于，
4.一种卡盘位置测定方法，将卡盘保持于保...
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