【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及加工装置。
技术介绍
1、例如,在将半导体材料等基板(以下,有时称为工件)进行加工从而将其单片化为晶片状时,有时使用形成为圆形状的刀片。作为用于使刀片稳定地旋转的一方式,已知有将刀片保持于轮毂的轮毂刀片。轮毂刀片例如具备由铝合金构造的轮毂和在轮毂的一面上通过镀镍而形成的电铸刀片主体。轮毂刀片是轮毂和电铸刀片主体一体连接而成的刀片。
2、可通过将电铸刀片主体的突出量控制为较小,来将电铸刀片主体的蛇行或倾倒等控制在较小范围内。因此,可通过电铸刀片主体对工件进行高质量加工。另外,可通过把持轮毂刀片的轮毂进行搬送(以下,有时称为“操纵”),来实现轮毂刀片的自动更换(例如,参照专利文献1)。
3、专利文献1:日本专利公开平5-345281号公报
4、然而,对于轮毂刀片的电铸刀片主体而言,例如镍被用作粘结材。因此,电铸刀片主体难以应用到例如难切削材的加工中。另外,在工件的厚度较大时,有必要将电铸刀片主体的突出量确保为较大。因此,难以将突出量控制为较小的电铸刀片主体应用到厚度较大的工件的加工中。这会妨
...【技术保护点】
1.一种加工装置,包括:
2.根据权利要求1所述的加工装置,其中,
3.根据权利要求1或2所述的加工装置,其中,
4.根据权利要求1或2所述的加工装置,具备控制所述更换部的控制装置。
【技术特征摘要】
1.一种加工装置,包括:
2.根据权利要求1所述的加工装置,其中,
3.根据权利要求1...
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