【技术实现步骤摘要】
本申请涉及物联表，尤其涉及一种物联表及其端子测温方法、装置、计算机可读存储介质。
技术介绍
1、物联表具备端子测温功能，其各端子在测温时，受安装结构的限制，各端子都需安装导热硅胶片，以利用导热硅胶片将端子热量传导给测温芯片，来实现端子测温功能。
2、针对物联表的端子测温功能，需要对物联表进行端子测温实验，实验通过才能算物联表合格。而在利用测试装置测试物联表的端子测温功能时，由于物联表的端子本身具备较好的导热性，所以测试装置向物联表各端子施加的温度可以快速传导给物联表的各端子。
3、但是，硅胶的导热系数低，所以物联表的各端子可能无法在规定时间内将热量传导给测温芯片，这就会造成物联表无法在规定时间内准确测量出温度，从而导致实验测试失败。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种物联表及其端子测温方法、装置、计算机可读存储介质，旨在确保物联表可以在短时间内实现准确测温。
2、为实现上述目的，本申请提供一种物联表的端子测温方法，所述方法包括：
...
【技术保护点】
1.一种物联表的端子测温方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取目标温度补偿函数的步骤，包括：
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取所述温度补偿函数中各待赋值系数的目标系数值的步骤，包括：
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据每个所述待赋值系数的候选系数值，确定每个所述待赋值系数的目标系数值的步骤，包括：
5.如权利要求2至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述将所述时长代入所述目标温度补偿函数，以计算得到温度补偿值的步骤之前，所述方法还包括：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。