多层量子芯片中的层连接点设置方法、相关装置和介质制造方法及图纸

技术编号:46471892 阅读:2 留言:0更新日期:2025-09-23 22:32
本公开提供了一种多层量子芯片中的层连接点设置方法、相关装置和介质。该方法包括:获取层连接点要设置到目标层上的第一位置;获取第一树,第一树包括多个层级的节点,其中,每个最下一层级节点对应于目标层上包含一个器件的第一图形,每个非最下一层级节点连接到更下一个层级的第一数目个节点,且对应于目标层上包含第一数目个节点对应的第一图形的第二图形;在第一树上,从上到下确定第一路径,第一路径上的每个节点与第一位置满足第一关系;基于第一路径上最下一层级节点与第一位置的第二关系,将层连接点设置到第一位置。本公开实施例提高了层连接点的设置效率。本公开实施例可应用于多层量子芯片设计、层版图设计、多层量子芯片建模等场景。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及量子计算领域,特别是涉及一种多层量子芯片中的层连接点设置方法、相关装置和介质


技术介绍

1、多层量子芯片中有多个层,在每个层排布着量子计算相关的器件(量子计算器件和其它辅助器件)。在每个层上需要设置层连接点,用于通过金属结构(例如铟柱)与相邻层连接。层连接点不能设置到器件上,且不能与器件相邻得太近,否则影响器件正常运行。现有技术在设置层连接点时,需要先确定好每个要设置在层上的层连接点的位置,将该位置与每个器件的外轮廓相比较。如果该位置与器件外轮廓相交,或虽不相交但相隔距离小于预定距离,则将该层连接点隐藏不设置,仅设置那些与器件外轮廓不相交,且与器件外轮廓相隔距离不小于预定距离的那些层连接点。

2、由于现有技术中需要将层连接点位置与每个器件的外轮廓逐个比较,非常耗时,设置效率低。


技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种多层量子芯片中的层连接点设置方法、相关装置和介质,它能够提高多层量子芯片中层连接点设置的效率。

2、根据本公开的一方面,提供了一种多层量子芯片中的层连接点设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层量子芯片中的层连接点设置方法,其特征在于,所述层连接点用于将所述多层量子芯片中的目标层与所述多层量子芯片中的相邻层连接,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一关系包含:所述第一位置位于所述节点对应的所述第一图形或第二图形内;

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一位置体现为所述目标层中容纳所述层连接点的区域框;

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一路径为多个所述第一路径;

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一路径为多个所述第一路径;

<p>6.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种多层量子芯片中的层连接点设置方法,其特征在于,所述层连接点用于将所述多层量子芯片中的目标层与所述多层量子芯片中的相邻层连接,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一关系包含:所述第一位置位于所述节点对应的所述第一图形或第二图形内;

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一位置体现为所述目标层中容纳所述层连接点的区域框;

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一路径为多个所述第一路径;

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一路径为多个所述第一路径;

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一关系包含:所述第一位置位于所述节点对应的所述第一图形或所述第二图形内,或位于所述节点对应的所述第一图形或所述第二图形外但与所述第一图形或所述第二图形的距离小于第二距离;

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取所述层连接点要设置到所述目标层上的第一位置,包括:

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取所述层连接点要设置到所述目标层上的第一位置,包括:

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取第一树,包括:

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述生成包含所述器件的第一图形,包括:生成包含所述器件的边缘的最小矩形,作为所述第一图形;

11.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述生成包含所述第一数目个最下一层级节点对应的所述第一图形的所述第二图...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶开淮赛男徐雄张胜誉郑一聪
申请(专利权)人:腾讯科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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