一种晶圆镀膜设备制造技术

本技术公开了一种晶圆镀膜设备，包括支脚，支脚的顶端安装有外壳，外壳底端的一侧安装有出水口，导管的底端安装有雾化喷头，外壳的内部安装有搅拌机构。本技术通过在盘体的内部安装有移动槽，移动槽内部的螺纹杆可以旋转，可以抓住拧块带动螺纹杆旋转，螺纹杆旋转会带动和其构成螺纹连接的限位板进行移动，限位板和移动槽构成滑动结构，限位板可以顺着移动槽进行移动，限位板移动调整限位板的位置，让限位板可以对不同大小的晶圆进行限位，限位板设置有三个，通过三角限位可以稳定的对晶圆进行限位，可以防止晶圆在盘体旋转时出现偏移的情况，以此来达成晶圆镀膜设备便于对晶圆进行限位的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆加工，特别涉及一种晶圆镀膜设备。

技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，镀膜是在表面镀上非常薄的透明薄膜，目的是希望减少光的反射，增加透光率，抗紫外线并抑低耀光、鬼影，不同颜色的镀膜，也使的成像色彩平衡的不同，此外，镀膜尚可延迟镜片老化、变色的时间，对晶圆进行镀膜时就需要一种晶圆镀膜设备。

2、为此，中国申请专利号为cn209210916u，公开了一种晶圆镀膜设备。晶圆镀膜设备包括：第一容器，用于盛放第一液体；第二容器，用于盛放第二液体；第一滴注单元，用于滴注第一液体；第二滴注单元，用于滴注第二液体；基座，用于固定晶圆，晶圆具有图案；匀胶机，用于将液体均匀涂覆在晶圆的图案表面；控制器，耦接于第一滴注单元、第二滴注单元以及匀胶机，设置为控制第一滴注单元从第一容器中获取第一用量的第一液体，并将第一液体滴注在晶圆上；控制匀胶机使第一液体均匀涂覆在晶圆的图案表面；控制第二滴注单元从第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆镀膜设备，包括支脚(5)；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆镀膜设备，其特征在于：所述水箱(2)的内部镶嵌有蒸发器(3)，所述蒸发器(3)的形状呈蛇形。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆镀膜设备，其特征在于：所述搅拌机构(4)包括伺服电机(401)、搅拌轴(402)和搅拌叶(403)，所述伺服电机(401)安装在水箱(2)的底端，所述伺服电机(401)的顶端安装有搅拌轴(402)，所述搅拌轴(402)的两侧均安装有搅拌叶(403)。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆镀膜设备，其特征在于：所述伸缩机构(8)包括第一伸缩杆(801)、第二伸缩杆...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆镀膜设备，包括支脚(5)；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆镀膜设备，其特征在于：所述水箱(2)的内部镶嵌有蒸发器(3)，所述蒸发器(3)的形状呈蛇形。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆镀膜设备，其特征在于：所述搅拌机构(4)包括伺服电机(401)、搅拌轴(402)和搅拌叶(403)，所述伺服电机(401)安装在水箱(2)的底端，所述伺服电机(401)的顶端安装有搅拌轴(402)，所述搅拌轴(402)的两侧均安装有搅拌叶(403)。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆镀膜设备，其特征在于：所述伸缩机构(8)包括第一伸缩杆(801)、第二伸缩杆(802)、液压杆(803)和液压缸(804)，所述第二伸缩杆(802)安装在外壳(1)内部的底端，所述第二伸缩杆(802)内部的底端安装有液压缸(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，
申请(专利权)人：苏州赛宏精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：