【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连接器,尤其涉及一种插针包装体。
技术介绍
1、随着电子产业的快速发展,电子连接器作为电子设备中不可或缺的组件,其制造和包装技术也在不断进步。在电子连接器的制造过程中,插针组件作为一种常见的连接元件,其精确度和组装效率对整个电子产品的质量和生产效率有着重要影响。
2、现有的插针包装体通常包括插针、载带和料盘。插针在生产和运输过程中,需要被妥善包装以防止在搬运和组装过程中发生形变或损坏。然而,现有技术的插针包装体在保护插针组件方面存在一定不足。在存放、运输和组装等生产环节中,插针组件的焊接脚容易受到挤压,导致形变,影响连接器的组装质量和效率。此外,现有技术的插针组件在组装效率方面也有提升的空间。
技术实现思路
1、(一)要解决的技术问题
2、鉴于现有技术的上述缺点、不足,本技术提供一种插针包装体,其解决了现有的插针的组装精度和组装效率不高的技术问题。
3、(二)技术方案
4、为了达到上述目的,本技术采用的主要技术方案包括:
【技术保护点】
1.一种插针包装体,其特征在于:包括插针组件(1)、料盘(2)和载带(3),所述插针组件(1)正面朝外置于所述载带(3)中,所述载带(3)盘绕在所述料盘(2)上;
2.如权利要求1所述的一种插针包装体,其特征在于:所述第一焊接脚(113)和所述第二焊接脚(114)均包括折弯区和焊接区,折弯区垂直于所述料带(12)表面,所述焊接区平行于所述料带(12),所述第一焊接脚(113)位于所述料带(12)和所述第二焊接脚(114)之间的位置。
3.如权利要求2所述的一种插针包装体,其特征在于:各个所述弧形插接段(111)的插接点不在同一直线上,且其自由末
...【技术特征摘要】
1.一种插针包装体,其特征在于:包括插针组件(1)、料盘(2)和载带(3),所述插针组件(1)正面朝外置于所述载带(3)中,所述载带(3)盘绕在所述料盘(2)上;
2.如权利要求1所述的一种插针包装体,其特征在于:所述第一焊接脚(113)和所述第二焊接脚(114)均包括折弯区和焊接区,折弯区垂直于所述料带(12)表面,所述焊接区平行于所述料带(12),所述第一焊接脚(113)位于所述料带(12)和所述第二焊接脚(114)之间的位置。
3.如权利要求2所述的一种插针包装体,其特征在于:各个所述弧形插接段(111)的插接点不在同一直线上,且其自由末端到所述料带(12)的上端边缘的距离不相等。
4.如权利要求3所述的一种插针包装体,其特征在于:所述连接段(112)的正面的上部设置有凸块(1121),其背面在与所述凸块(1121)相对...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘铁军,刘周艳,
申请(专利权)人:东莞市旭电电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。