空调器制造技术

技术编号:46457132 阅读:3 留言:0更新日期:2025-09-23 22:22
本申请公开了一种空调器,包括主芯片、通讯芯片以及设于两者之间的调制电路,调制电路用于将二值信号转换为交替反转的信号,调制电路包括第一开关控制电路、第二开关控制电路、充放电电路和第三开关控制电路,其中,第一开关控制电路与主芯片的第一输出端连接以控制第一开关控制电路的通断,第二开关控制电路与主芯片的第二输出端连接以控制第二开关控制电路的通断,第三开关控制电路的控制端与第一开关控制电路的输出端、第二开关控制电路的输出端和充放电电路的的输出端连接以控制第三开关控制电路的通断,并将第三开关控制电路输出的信号传输至通讯芯片,从而实现主芯片到通讯芯片的信号传输。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于空调器,尤其涉及一种空调器。


技术介绍

1、作为数字信号传输中的传输信号又ami(alternate mak inversion,信号交替翻转)编码信号(以下简称ami信号)。ami信号在hbs(home-bus system,家庭总线系统)中使用并输出,利用零、正、负的三值构成,并在正极信号线和负极信号线中通过,两信号线之间形成一组查分信号,即ami的总线通讯信号。

2、在使用上述信号的通讯方式中,把逻辑″1″分配给零电平,把逻辑″0″分配给交替的正或负电平。目前,多联机空调系统中室内机与室外机及线控器之间通过相互通讯基本采用hbs通讯协议,其具有传输无极性、传输距离长以及抗干扰性强等优点,该通讯协议采用的hbs通讯芯片为三美电极生产的mm1192通讯芯片。

3、mm1192通讯芯片的hbs接口发送占空比为50%的通讯信号,但是主芯片只能接收占空比为100%的通讯信号,使得在mm1192通讯芯片与主芯片通讯时,主芯片无法正确识别占空比为50%的通讯信号,导致无法通讯。因此,如何实现mm1192通讯芯片与主芯片之间的通讯对本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种空调器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的空调器,其特征在于,所述充放电电路还包括:

3.根据权利要求1所述的空调器,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的空调器,其特征在于,所述滤波电路包括:

5.根据权利要求1所述的空调器,其特征在于,还包括上拉电阻,所述上拉电阻的第一端连接电源,所述上拉电阻的第二端连接所述第三开关控制电路的输出端。

6.根据权利要求1所述的空调器,其特征在于,所述第一开关控制电路包括:

7.根据权利要求6所述的空调器,其特征在于,所述第二开关控制电路包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种空调器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的空调器,其特征在于,所述充放电电路还包括:

3.根据权利要求1所述的空调器,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的空调器,其特征在于,所述滤波电路包括:

5.根据权利要求1所述的空调器,其特征在于,还包括上拉电阻,所述上拉电阻的第一端连接电源,所述上拉电阻的第二端连接所述第三开关控制电路的输出端。

6.根据权利要求1所述的空调器,其特征在于,所述第一开...

【专利技术属性】
技术研发人员:王伟杰张明磊李承锟
申请(专利权)人:海信空调有限公司
类型:新型
国别省市:

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