【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及强化传热，特别涉及一种冷却装置。
技术介绍
1、随着高性能计算、高频通信设备和人工智能等现代技术的快速发展，对芯片集成度和微型化的要求不断提高，导致芯片功率密度持续上升，随之带来了巨大的热管理挑战。高功率密度会导致显著的温度升高，进而影响芯片的可靠性和寿命。因此，高效的散热技术成为确保芯片安全稳定运行的关键。
2、在相关技术中，电子芯片等发热体的冷却技术的研究热点包括间接冷板和浸没式冷却技术，浸没式冷却又分为单相冷却和相变冷却两种方式。与单相冷却相比，相变冷却具有更好换热效率并且在保持温度均匀性方面具有独特优势。然而，在高热流密度条件下，气泡容易汇聚并形成气膜而覆盖在发热体表面。导致阻碍冷却工质对发热体表面的再润湿，从而使传热性能急剧恶化。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术旨在提出一种冷却装置，以有助于提高冷却效率。
2、为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
3、一种冷却装置，用于对冷却池内发热体冷却，该冷却装置包括：<...
【技术保护点】
1.一种冷却装置，用于对冷却池(6)内发热体(7)冷却，其特征在于，该冷却装置包括：
2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的冷却装置，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于：
6.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于：
9.根据权利要求3所述的冷却装置，其特征在于：
<...【技术特征摘要】
1.一种冷却装置，用于对冷却池(6)内发热体(7)冷却，其特征在于，该冷却装置包括：
2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的冷却装置，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的冷却装置，其...
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