一种激光设备去除钼托残余多晶金刚石的装置和方法制造方法及图纸

技术编号:46432923 阅读:9 留言:0更新日期:2025-09-19 20:38
本发明专利技术提供了一种用于去除钼托表面残余多晶金刚石的激光装置及方法,所述装置包括外壳、激光器和X射线衍射处理装置,激光器扫描头设置于外壳内腔顶部,用于发射激光束聚焦照射钼托表面,X射线衍射处理装置由设置于内腔侧方的X射线发射器与探测器组成,用于对清洗过程中的钼托表面进行原位成分分析,精确判断多晶金刚石的残余状态与残留区域,针对残留区域进行第二次扫描,确保清除彻底达标。该方法高效快捷,能有效保护钼托表面不受损伤,保障钼托导热性能的均匀性,显著延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光设备,具体涉及一种激光设备去除钼托残余多晶金刚石的装置和方法


技术介绍

1、金刚石具有超宽禁带、高电子迁移率、高击穿电场、高导热性等优异的半导体特性和超高硬度,是制造工具、磨料和高频大功率电子设备的理想材料。然而,由于其生长周期长、缺陷多、数量稀少,市面上的天然钻石通常过于昂贵,无法用于各种工业,因此采用人工合成的方法制备金刚石以满足目前的工业需求。在众多的人工制备金刚石的方法中,微波等离子体化学气相沉积法(mpcvd)由于其高效能和能精细控制的优势而得到业内广泛青睐。

2、在利用mpcvd技术生长单晶金刚石的过程中,等离子体在衬底上沉积单晶金刚石的同时,还会在钼托表面生长出多晶金刚石,这些多晶金刚石会随着生长时间的延长而逐渐增厚并与钼托紧密连接,使得生长结束后对钼托的清洁过程变得十分困难,影响钼托的重复生长使用。

3、多晶金刚石的化学性质十分稳定,因此很难利用化学试剂对其进行清理,而如果采用物理机械的方式清理钼托,则势必会造成钼托的损伤形变,影响钼托的使用效果。现有技术中,中国专利(公开号:cn11777899本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光装置,其特征在于包括:

2.如权利要求1所述的激光装置,其特征在于,所述激光装置还包括:平移机构,与所述清洗平台相连接,能够驱动所述清洗平台在内腔内水平和竖直方向移动。

3.如权利要求1所述的激光装置,其特征在于,所述激光装置还包括:

4.一种激光设备去除钼托残余多晶金刚石的方法,其特征在于,包括以下步骤:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述激光清洗机的移动扫描范围通过竖直移动和水平移动调节,移动范围为0-500mm。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述移动扫描分为两次扫描

7....

【技术特征摘要】

1.一种激光装置,其特征在于包括:

2.如权利要求1所述的激光装置,其特征在于,所述激光装置还包括:平移机构,与所述清洗平台相连接,能够驱动所述清洗平台在内腔内水平和竖直方向移动。

3.如权利要求1所述的激光装置,其特征在于,所述激光装置还包括:

4.一种激光设备去除钼托残余多晶金刚石的方法,其特征在于,包括以下步骤:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述激光清洗机的移动扫描范围通过竖直移动和水平移动调节,移动范围为0-500mm。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述移动扫描分为两次扫描:

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述第一次扫描具体为:沿第一方向正向螺旋扫描;当激光移动到钼托的第一边缘区域时,切换至与第一方向呈90°交叉的第二方向...

【专利技术属性】
技术研发人员:张朝琦向晓燕
申请(专利权)人:湖北瑞华科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1