一种极片微处理装置制造方法及图纸

技术编号:46429389 阅读:4 留言:0更新日期:2025-09-19 20:35
本技术涉及电池极片技术领域,具体提出了一种极片微处理装置,用于在极片的表面形成阵列排布的凹痕,包括:上料吸盘、微处理台和加压装置;上料吸盘的内部设置有负压腔Ⅰ,上料吸盘的底面开设有若干通孔Ⅰ;微处理台包括微处理台本体,微处理台本体的内部设置有负压腔Ⅱ,微处理台本体的上表面呈阵列分布有若干个突出单元,突出单元上开设有通孔Ⅱ,微处理台本体上还开设有负压管路,负压管路上设置有负压接口Ⅱ;上料吸盘在加压装置的作用下压紧微处理台本体的上表面在极片表面形成凹痕。本技术结构简单、设计科学、制痕效率高,有助于获得能增加电解液保液能力、增大反应接触面积、改善电池倍率性能的极片。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电池极片,特别是一种极片微处理装置


技术介绍

1、叠片电芯具有高倍率、高能量密度等优点,因此得到广泛应用。现有技术采用激光制痕技术对叠片电芯的极片进行微处理,使得其表面形成大量的微米孔。微米孔的存在有助于增加极片的保液能力,增大反应接触面积,有助于进一步改善电池的倍率性能。然而,这种制痕技术不仅容易导致极片表面的活性物质被激光烧蚀而产生热影响区,而且可能对箔材造成损伤,使得极片的质量堪忧。现有技术还有采用振动制痕的方式,如中国专利技术专利申请号202210529134.7提出了一种制痕装置、极片生产系统及极片制痕方法,所述制痕装置包括制痕机构和振动机构;制痕机构沿极片的厚度方向设置于极片具有活性物质层的一侧;振动机构连接于制痕机构,振动机构用于带动制痕机构沿极片的厚度方向振动,使制痕机构在转动时挤压极片的表面,以在极片上形成刻痕;其通过振动机构带动制痕机构沿极片的厚度方向振动,使得制痕机构在转动时挤压极片的表面,以在极片表面形成刻痕,提升极片的质量。这种方式不会对极片表面的活性物质产生热影响,但是极易对极片整体的压实性产生不利影响。另外,该现有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种极片微处理装置,用于对极片(3)的表面进行微处理并在其上形成阵列排布的凹痕(31),其特征在于,包括:上料吸盘(1)、微处理台(2)和加压装置;

2.根据权利要求1所述的极片微处理装置,其特征在于,突出单元(25)包括球体、柱体、锥体和台体。

3.根据权利要求2所述的极片微处理装置,其特征在于,突出单元(25)选自半球形、球形、三棱柱、四棱柱、五棱柱、六棱柱中的任意一种或多种。

4.根据权利要求3所述的极片微处理装置,其特征在于,突出单元(25)为直径5-10μm、高2-5μm的半球形,相邻的两个突出单元(25)之间的距离为2-5mm。

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【技术特征摘要】

1.一种极片微处理装置,用于对极片(3)的表面进行微处理并在其上形成阵列排布的凹痕(31),其特征在于,包括:上料吸盘(1)、微处理台(2)和加压装置;

2.根据权利要求1所述的极片微处理装置,其特征在于,突出单元(25)包括球体、柱体、锥体和台体。

3.根据权利要求2所述的极片微处理装置,其特征在于,突出单元(25)选自半球形、球形、三棱柱、四棱柱、五棱柱、六棱柱中的任意一种或多种。

4.根据权利要求3所述的极片微处理装置,其特征在于,突出单元(25)为直径5-10μm、高2-5μm的半球形,相邻的两个突出单元(25)之间的距离为2-5mm。

5.根据权利要求1所述的极片微处理装置,其特征在于,通孔ⅱ(24)垂直设置且位于突出单元(25)的中部,所述负压管路垂直设置于微处理台本体(21)的下部且与负压腔ⅱ(22)的中部连通。

6.根据权利要求1所述的极片微处理装置,其特征在于,上料吸盘(1)包括一体化设...

【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名苏瑞付垚请求不公布姓名请求不公布姓名
申请(专利权)人:中固时代北京新能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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