【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及工控机，特别涉及一种具有水冷结构的工控机主板及工控机。
技术介绍
1、工控机(industrial personal computer，ipc)即工业控制计算机，是一种采用总线结构，对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。工控机具有重要的计算机属性和特征，如具有计算机cpu、硬盘、内存、外设及接口，并有操作系统、控制网络和协议、计算能力、友好的人机界面。工控行业的产品和技术非常特殊，属于中间产品，是为其他各行业提供可靠、嵌入式、智能化的工业计算机。
2、工控机的工作环境一般都比较恶劣，特别是环境温度长期保持较高的场合，比如注塑厂房，在这些场合工作时的主要问题在于其散热问题。目前，传统工控机通常采用散热片、散热风扇来实现对工控机内的cpu进行散热。但是散热片的散热性能较低，而且还会占用主板的可用空间；此外在散热过程中散热风扇往往会把环境中的灰尘带入工控机内部，进而影响工控机内部的各组件的正常工作。为此，我们提出一种具有水冷结构的工控机主板来解决上述问题。
技术实现思路<
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【技术保护点】
1.一种具有水冷结构的工控机主板，其特征在于，包括主板本体，以及对所述主板本体上的CPU进行散热的散热模组；所述散热模组包括与所述CPU贴合的导热底座，所述导热底座的上表面设有安装槽，所述安装槽的底面上一体设有凸台，所述凸台上设有容纳槽；所述散热模组还包括制冷片、将所述制冷片朝下抵紧并密封于所述容纳槽内的密封头，以及朝下抵紧所述密封头并且密封所述安装槽的封盖；所述密封头的上表面设有进水通道，下表面设有与所述进水通道连通的对流槽以及出口朝下的出水通道；所述出水通道设有多个且组成环形结构，所述环形结构的直径大于所述凸台的直径；所述封盖上分别对应所述进水通道和所述出水通道设...
【技术特征摘要】
1.一种具有水冷结构的工控机主板，其特征在于，包括主板本体，以及对所述主板本体上的cpu进行散热的散热模组；所述散热模组包括与所述cpu贴合的导热底座，所述导热底座的上表面设有安装槽，所述安装槽的底面上一体设有凸台，所述凸台上设有容纳槽；所述散热模组还包括制冷片、将所述制冷片朝下抵紧并密封于所述容纳槽内的密封头，以及朝下抵紧所述密封头并且密封所述安装槽的封盖；所述密封头的上表面设有进水通道，下表面设有与所述进水通道连通的对流槽以及出口朝下的出水通道；所述出水通道设有多个且组成环形结构，所述环形结构的直径大于所述凸台的直径；所述封盖上分别对应所述进水通道和所述出水通道设有进水口和出水口。
2.根据权利要求1所述的具有水冷结构的工控机主板，其特征在于，所述制冷片的上表面设有有效工作区以及密封区，所述密封区呈环状且环绕所述有效工作区设置，装配到位时，所述密封区与所述密封头的下表面贴合抵紧，所述对流槽位于所述有效工作区的上方。
3.根据权利要求2所述的具有水冷结构的工控机主板，其特征在于，所述密封头包括封头本体，所述封头本体的上下表面分别与所述封盖和所述凸台贴合抵紧，所述封头本体的下表面设有与所述进水通道连通的凹槽；所述密封头还包括竖直设于所述凹槽内的热对流导管，所述热对流导管的上端与所述进水通道连通，所述热对流导管的外侧壁上周向分布有多个热对流翅片。
4.根据权利要求3所述的具有水冷结构的工控机主板，其特征在于，所述热对流导管的下端与所述制冷片的上表面之间具有对流间隙，所述对流间隙形成所述对流槽，所述出水通道的入口的位置高度大于所述热对流导管的出口，装配到位时，所述热对流翅片的下端与所述制冷片的上表面贴合抵紧。
5.根据权利要求3或...
【专利技术属性】
技术研发人员：李春燕，冉孟明，
申请(专利权)人：深圳市芯辰工控有限公司，
类型：发明
国别省市：
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