一种用于生产电气线路布置的方法和电气线路布置技术

技术编号:46402307 阅读:4 留言:0更新日期:2025-09-16 19:51
本发明专利技术涉及一种主要用于微波和/或毫米波频率范围的用于生产电气线路布置的方法,以及优选地通过所述方法生产的电气线路布置。用于生产电气线路布置的方法包括以下步骤:a)生产支撑结构(20),其中通过自由形式微结构方法来生产支撑结构(20)的第一子区域(120),其中支撑结构(20)的至少一个第二子区域(220)包括电绝缘材料,并且其中所述支撑结构(20)相对于投影方向(100)具有至少一个底切(20a、20b、20c、20d、20e、20f、20g、20h);和b)通过用至少一种导电材料涂覆支撑结构(20)来生产至少一个电气线路结构(1),其中所述涂覆包括至少一种空间定向涂覆工艺,其沿投影方向(100)与至少一个底切(20a、20b、20c、20d、20e、20f、20g、20h)对齐地取向。本发明专利技术使得提供具有集成底切(20a、20b、20c、20d、20e、20f、20g、20h)的支撑结构(20)成为可能,特别是用于在高频(HF)芯片的衬底(40、41)上生产电气线路结构(1),或者为已存在的电气线路结构(50a‑50c、51a‑51c)生产电气线路过渡(60a‑60c、61a‑61c)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术属于微波,涉及一种用于生产特别是用于微波和/或毫米波频率范围的电气线路布置的方法,以及优选通过所述方法生产的电气线路布置。本专利技术允许提供具有集成底切的支撑结构,特别是在高频(hf)芯片的衬底上生产电气线路结构或到已经存在的电气线路结构的电气线路过渡。通过支撑结构的适当设计,可以产生各种不同设计的电气线路布置。


技术介绍

1、standaert等(three techniques for the fabrication of high precision,mm-sized metal components based on two-photon lithography,applied formanufacturing horn antennas for thz transceivers,j.micromech.microeng.28,035008,2018)描述了使用双光子光刻生产hf部件的现状。在其中所呈现的一种方法中,首先使用双光子光刻生产支撑结构,然后在pvd工艺中蒸发其整个表面。之后,使用电镀形成较厚的铜层。利用这种方法,可能不生成绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于生产电气线路布置的方法,其包括以下步骤:

2.根据前述权利要求所述的方法,其中所述支撑结构(20)的涂覆包括使用至少两种彼此不同的导电材料的至少一种空间定向涂覆工艺。

3.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其中包括导电结构(10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g)的至少一个电气线路结构(1)的厚度通过电生长来增加。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其中所述至少一个电气线路结构(1)以这种方式生产,从而形成至少一个导电结构(10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g),其通过使用由至少一个底切(20a...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于生产电气线路布置的方法,其包括以下步骤:

2.根据前述权利要求所述的方法,其中所述支撑结构(20)的涂覆包括使用至少两种彼此不同的导电材料的至少一种空间定向涂覆工艺。

3.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其中包括导电结构(10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g)的至少一个电气线路结构(1)的厚度通过电生长来增加。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其中所述至少一个电气线路结构(1)以这种方式生产,从而形成至少一个导电结构(10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g),其通过使用由至少一个底切(20a、20b、20c、20d、20e、20f、20g、20h)生成的至少一个暴露面积(30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g、30h)相对于附加导电结构(10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g)电绝缘,附加导电结构(10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g)与至少一个导电结构(10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g)在至少一个电气线路结构(1)的横截面内相邻。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其中所述支撑结构(20)包括衬底(40、41)。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其中所述至少一个电气线路结构(1)的生产选自以下的生产:

7.根据前述权利要求所述的方法,其中在方法步骤a)中,产生附加机械保护结构(600)或监视结构(2000),其设计为防止对电探针尖端的不期望的机械损坏。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述至少一个底切(20a、20b、20c、20d、20e、20f、20g、20h)以这样的方式被引入支撑结构(20)中,从而在至少一个电气线路结构(1)中被引导的模式(80)的有效介电常数沿模式(80)的传播方向进行调整。

9.根据前述权利要求所述的方法,其中在所述至少一个电气线路结构(1)中,垂直于各自绘制平面沿模式(80)的传播方向被引导的模式(80)的有效介电常数设置为20ω至100ω。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述自由形式微结构方法包括从多个单独的层生产支撑结构(20)的第一子区域(120),支撑结构(20)的第一子区域(120)由多于10层构成。

11.根据上述权利要求中的任一项所述的方法,其中所述支撑结构(20)是通过使用多光子聚合工艺或立体光刻工艺生产的。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述至少一个电气线路结构(1)的横截面沿电磁信号的传播方向变化或遵循由支撑结构(20)的非平面形状指定的非平面轨迹。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述支撑结构(20)的第一子区域(120)和所述支撑结构(20)的第二子区域(220)

14.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其中在至少一个已存在的电气线路结构(50a-50c、51a-51c、51)与至少一个电气线路结构(1)之间形成电气线路过渡(60a-60c、61a-61c)。

15.根据前述权利要求所述的方法,其中所述至少一个附加遮挡结构(70、71)以这种方式在至少一个电气线路过渡(60a-60c、61a-61c)处生产,从而,当沿投影方向(100)通过使用导电材料涂覆支撑结构(20)时,

16.根据前述权利要求所述的方法,其中至少一个附加遮挡结构(70、71)或保护层(75)以保护衬底(40、41)的另外部分不被导电材料覆盖的方式施加于衬底...

【专利技术属性】
技术研发人员:帕斯卡尔·迈尔亚历山大·科茨托比亚斯·哈特亚历山大·昆特格奥尔格·格拉姆利克马里乌斯·克雷奇曼托马斯·兹维克克里斯蒂安·科斯
申请(专利权)人:卡尔斯鲁厄理工学院
类型:发明
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