一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备制造技术

本申请涉及一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备，其包括承载装置，承载装置包括型材框架，型材框架内设置有底支撑钢板，底支撑钢板将型材框架分隔为相互平行的检测工位；每个检测工位内均设置有执行装置框架、滑动托盘装置、检测电路装置、芯片、执行装置以及推杆滑块装置；执行装置框架位于底支撑钢板的一侧，滑动托盘装置滑移连接于执行装置框架内，推杆滑块装置滑移连接于执行装置框架内用于推动执行装置竖向运动；执行装置包括冷板，冷板上连接有冷却装置；所述冷却装置包括液冷机、开设于冷板内的空腔以及连接于冷板底部的导热板，液冷机上固定连接有进水管和出水管。本申请具有对大功率的芯片进行快速降温，减少芯片受损或烧毁的效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及大功率芯片测试设备，尤其是涉及一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备。

技术介绍

1、随着技术发展，大功率芯片的应用越发广泛。在大功率芯片投入应用之前，尤其需要对大功率芯片的可靠性进行验证，以保证芯片使用的可靠性。

2、测试时，测试设备上设置有电源供应单元，用于提供稳定且可调节的大功率输出，以满足芯片在不同工况下的供电需求。例如对于一些高功率的通信芯片测试，要能输出几十伏甚至上百伏的电压，并且电流输出能力也要达到安培级别，确保芯片可以在额定功率或超额定功率等多种条件下工作，导致大功率芯片耐久性测试过程中产生大量热量。

3、大功率芯片工作时本身发热就很严重，长时间处于高温状态极易造成芯片内部的物理或化学损伤，因此，需要对芯片进行降温，避免其因过热而提前损坏，确保测试能够按照预期时长有序进行，准确获取芯片在长时间工作过程中的耐久性相关数据。

4、对于传统的芯片测试设备：大多数是针对小功率芯片测试，无法满足大功率检测时的换热要求，目前的测试设备普遍采用风冷降温，实验操作过程中一旦温度异常风冷难以保证快速降温，容易使芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备，其特征在于：

2.根据权利要求1的一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备，其特征在于：

3.根据权利要求2的一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备，其特征在于：

4.根据权利要求3的一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备，其特征在于：所述推杆滑块(8-1)的顶部设置有滑轮(8-8)，执行装置框架(2)的内顶壁设置有顶部滑轨(2-9)，滑轮(8-8)滑移连接于顶部滑轨(2-9)内。

5.根据权利要求1的一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备，其特征在于：所述空腔(19-4)内固定连接有多块隔板(19-6)，隔...

【技术特征摘要】

1.一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备，其特征在于：

2.根据权利要求1的一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备，其特征在于：

3.根据权利要求2的一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备，其特征在于：

4.根据权利要求3的一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备，其特征在于：所述推杆滑块(8-1)的顶部设置有滑轮(8-8)，执行装置框架(2)的内顶壁设置有顶部滑轨(2-9)，滑轮(8-8)滑移连接于顶部滑轨(2-9)内。

5.根据权利要求1的一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备，其特征在于：所述空腔(19-4)内固定连接有多块隔板(19-6)，隔板(19-6)将空腔(19-4)分隔为多个冷却腔(19-7)，进水管(19-2)和出水管(19-3)均延伸至空腔(19-4)内，进水管(19-2)上固定连接有多根进料支管(19-9)，进水管(19-2)位于冷却腔(19-7)对称的两侧，进料支管(19-9)的底部延伸至冷却腔(19-7)内，每个进料支管(19-9)上固定连接有电磁阀(19-10)，冷却腔(19-7)的顶部设置有出料腔(19-11)，出水管(19-3)上固定连接有多根出料支管(19-12)，出料支管(19-12)的底部延伸至出料腔(19-11)中。

6.根据权利要求1的一种大功率芯片耐久性测试集成实验设备，其特征在于：所述导热板(19-5)的底部涂覆有导热硅脂，底支撑钢板(1-10)上滑移连接有硅脂上料架(19-13)，硅脂上料架(19-13)的顶部设置有多个涂覆板(19-1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘良，姜晓，王加聚，方凯，孙忠凯，
申请(专利权)人：青岛铂睿智能制造有限公司，
类型：发明
国别省市：