一种双组份导热凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种双组份导热凝胶及其制备方法。该导热凝胶由A、B两组份按一定比例混合固化而成，A组份由重量份为13‑39份复配乙烯基硅油A、0.018‑0.06份促进剂、67‑420份导热填料组成；B组份由0‑20份乙烯基硅油B、1‑32份含氢硅油、0.036‑0.12份扩链剂及67‑420份导热填料组成。A、B组份分别包装，使用时将A、B两组份按一定的比例充分混合，常温固化2h，即可制得高导热系数、低硬度柔性、低密度及适宜灌封粘度的高性能双组份导热凝胶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热凝胶，具体涉及一种双组份导热凝胶及制备方法。

技术介绍

1、近几年，电子元器件性能跃升，芯片功率攀升，3d封装技术、5g通信、电动汽车与快充技术等新兴技术场景的散热需求越来越高。

2、热界面材料主要包含导热胶、相转变导热材料、导热膏及钎料等。导热凝胶是一种高性能的热界面材料，通常应用在导热和散热元件中间，使得界面的接触电阻变小。元器件的表面大多为非规整形状和不光滑的，组装接触过程中会有气泡和缝隙存在，实际接触面积不到2%。界面电阻主要是受热界面材料热导率，键合区厚度及热界面材料热导率的影响，而导热凝胶可以充分的覆盖在两元器件之间，保持在较低的厚度，降低两界面间的接触电阻，增加热传导效率。

3、目前导热凝胶存在的普遍问题是热导率较低、固化时间长或者所需要固化温度高，以及高填充量引入带来的粘结性能和机械性能下降，最终影响工艺生产和产品的稳定性。其中双组份导热凝胶在实际使用过程中出现粘度高不适宜灌封和导热凝胶在电子产品上难以清除，无法返修的问题。

技术实现思路>

1、本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双组份导热凝胶，其特征在于：由A组份、B组份混合制备而成；

2.根据权利要求1所述的一种双组份导热凝胶，其特征在于：A组份、B组份的质量比为1:0.9-1.2。

3.根据权利要求1所述的一种双组份导热凝胶，其特征在于：复配乙烯基硅油A由乙烯基含量为0.3-10wt%和乙烯基含量为0.5-1.0wt%的两种乙烯基硅油混合而成，乙烯基含量为0.3-10wt%和乙烯基含量为0.5-1.0wt%的两种乙烯基硅油的混合比例为0.2-5.5，乙烯基含量为0.3-10wt%的乙烯基硅油粘度为100 mPa·s-16000 mPa·s。

4.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.一种双组份导热凝胶，其特征在于：由a组份、b组份混合制备而成；

2.根据权利要求1所述的一种双组份导热凝胶，其特征在于：a组份、b组份的质量比为1:0.9-1.2。

3.根据权利要求1所述的一种双组份导热凝胶，其特征在于：复配乙烯基硅油a由乙烯基含量为0.3-10wt%和乙烯基含量为0.5-1.0wt%的两种乙烯基硅油混合而成，乙烯基含量为0.3-10wt%和乙烯基含量为0.5-1.0wt%的两种乙烯基硅油的混合比例为0.2-5.5，乙烯基含量为0.3-10wt%的乙烯基硅油粘度为100 mpa·s-16000 mpa·s。

4.根据权利要求1所述的一种双组份导热凝胶，其特征在于：

5.根据权利要求1的一种双组份导热凝胶，其特征在于：所述乙烯基硅油...

【专利技术属性】
技术研发人员：瞿榕，李胜华，冯小平，李凌，周先当，吴旭，程靖萱，罗雨涵，
申请(专利权)人：湖北航天化学技术研究所，
类型：发明
国别省市：