【技术实现步骤摘要】
各实施例涉及一种用于包封半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述环氧树脂组合物包封的半导体装置。
技术介绍
1、近来，半导体装置的集成度已经提高。在其中由多个高密度半导体装置构成的堆叠可包封在一小且薄的封装中的半导体设备中，可因在半导体装置的操作期间产生的热量而频繁发生例如封装破裂或失效等故障。
技术实现思路
1、各实施例涉及一种用于包封半导体装置的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充剂和固化催化剂，其中所述环氧树脂包含至少一种由式1表示的环氧树脂化合物：
2、[式1]
3、
4、其中a是经取代或未经取代的亚乙基或者经取代或未经取代的亚丙基，n是1到10的整数，t1和t2各自独立地为单键、o或s，t3和t4各自独立地为由式2表示的化合物：
5、[式2]
6、
7、*是式1的碳的连接位点，b是经取代或未经取代的c1到c5亚烷基，ra、rb、rc和rd各自独立地为经取代或未经取代的c1到c10烷基、...
【技术保护点】
1.一种用于包封半导体装置的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含：
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述至少一种由式1表示的环氧树脂化合物包括至少一种由式3或式4表示的化合物，
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述至少一种由式1表示的环氧树脂化合物包括至少一种由式5到式8表示的化合物，
4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中以所述环氧树脂组合物的总重量计，所述至少一种由式1表示的环氧树脂化合物以0.1重量％到17重量％的量包含在所述环氧树脂组合物中。
5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物...
【技术特征摘要】
1.一种用于包封半导体装置的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含：
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述至少一种由式1表示的环氧树脂化合物包括至少一种由式3或式4表示的化合物，
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述至少一种由式1表示的环氧树脂化合物包括至少一种由式5到式8表示的化合物，
4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中以所述环氧树脂组合物的总重量计，所述至少一种由式1表示的环氧树脂化合物以0.1重量％到17重量％的量包含在所述环氧树脂组合物中。
5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述无机填充剂包括氧化铝。
6.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中以所述环氧树脂组合物的总重量计，所述环氧树脂组合物包含：
【专利技术属性】
技术研发人员：李东桓，劝冀赫，李俊雨，金民洙，李英俊，严泰信，赵镛寒，
申请(专利权)人：三星SDI株式会社，
类型：发明
国别省市：
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