一种用于PCB板加工的回流焊设备制造技术

本申请涉及电路板焊接印刷设备技术领域，且公开了一种用于PCB板加工的回流焊设备，包括支架，所述支架的顶部固定设置有用于定位电路板体的定位座，所述定位座的底部固定连接有固定板，所述固定板的顶部固定套接有固定环。本发明专利技术通过固定环上连通孔的内壁将插入电镀通孔内引脚底端侧壁上的锡膏刮动并保留，利用剪切机构将多余长度的引脚连通后续难以回流到电镀通孔内的锡膏去除，避免该部分的锡膏导致回流炉额外的污染，并保证电镀通孔内的锡膏量充足，不需要后续的二次引脚修剪，配合调节机构、剪切机构进行剪切前弹性膜片扩张将刮出的锡膏贴附到引脚上，并配合固定引脚，保证修剪过程的稳定和引脚上覆有足够的锡膏。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板焊接印刷设备，尤其涉及一种用于pcb板加工的回流焊设备。

技术介绍

1、回流焊设备是一种利用表面贴装技术以及通孔回流焊接技术实现通孔元器件和表贴元器件与pcb板（印制电路板）可靠连接的设备。现有的回流焊设备包括锡膏涂覆机构、贴片机构以及回流炉，利用锡膏涂覆机构将作为焊料的锡膏涂覆在电子元器件布置位置的周围位置处，并填充pcb板的通孔，在通过贴片机构将表贴元器件布置在pcb板上以及将通孔元器件的引脚插入对应的通孔内，再利用搬运机构将pcb板放入回流炉的接驳进口处，pcb板经过回流炉内的热风加热，锡膏熔化，其中助剂成分挥发，通孔元器件引脚处的锡膏包括通孔顶面周围以及通孔内焊料，在加热时，锡膏回流到通孔内填充通孔完成通孔回流焊，完成焊接后的pcb需要经过引脚修剪，完成pcb板的焊接加工。

2、但传统的回流焊设备在使用的过程中，通孔元器件的引脚插入通孔会将通孔内的锡膏带出距离过长，部分通孔内的锡膏粘附在引脚的侧面以及底端形成“火柴头”的现象，导致通孔内引脚和通孔内壁之间的锡料填充不足，使通孔在回流焊的过程中焊接的孔洞率上升，产生虚焊的现本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于PCB板加工的回流焊设备，包括支架（1），所述支架（1）的顶部固定设置有用于定位电路板体（3）的定位座（2），其特征在于，所述定位座（2）的底部固定连接有固定板（6），所述固定板（6）的顶部固定套接有固定环（7），所述固定环（7）的数量设置为若干个，所述固定环（7）的数量和位置均与电镀通孔（14）的数量和位置相对应；

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板加工的回流焊设备，其特征在于，所述固定环（7）的内侧固定设置有用于对引脚（5）插入连通孔（21）进行导向的弹性膜片（8），所述弹性膜片（8）为环形膜片且弹性膜片（8）的内侧环形面的截面呈弧形。

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【技术特征摘要】

1.一种用于pcb板加工的回流焊设备，包括支架（1），所述支架（1）的顶部固定设置有用于定位电路板体（3）的定位座（2），其特征在于，所述定位座（2）的底部固定连接有固定板（6），所述固定板（6）的顶部固定套接有固定环（7），所述固定环（7）的数量设置为若干个，所述固定环（7）的数量和位置均与电镀通孔（14）的数量和位置相对应；

2.根据权利要求1所述的一种用于pcb板加工的回流焊设备，其特征在于，所述固定环（7）的内侧固定设置有用于对引脚（5）插入连通孔（21）进行导向的弹性膜片（8），所述弹性膜片（8）为环形膜片且弹性膜片（8）的内侧环形面的截面呈弧形。

3.根据权利要求2所述的一种用于pcb板加工的回流焊设备，其特征在于，所述弹性膜片（8）的内侧弧形面表面设置为疏锡膏涂层，单个所述电镀通孔（14）对应涂覆的锡膏量为去除引脚（5）底部的锡膏后剩余的锡膏体积满足后续焊接过程中填充电镀通孔（14）。

4.根据权利要求2所述的一种用于pcb板加工的回流焊设备，其特征在于，所述剪切机构包括驱动机构（16）和剪切头（17），所述驱动机构（16）用于带动剪切头（17）移动。

5.根据权利要求4所述的一种用于pcb板加工的回流焊设备，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：安朝华，敬守正，曾方，
申请(专利权)人：江西英特丽电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：