一种电容增强的环行隔离器结构制造技术

本发明专利技术提供一种电容增强的环行隔离器结构，通过形成地金属凸台结构实现了共地电连接，显著减小了接地金属与多路加抗结构的间距，显著提升多路加抗结构的对地电容，且同时通过电容‑电感协同调谐实现带宽拓展；在三个射频端口采用2阶LC匹配网络，匹配电容的开槽部分可使得匹配电感和匹配电容进行一定程度的空间共用，从而有效减少匹配网络的尺寸，吸收端口采用1阶LC匹配网络，在仅增加单个电阻的条件下实现吸收端口的阻抗匹配，在实现良好吸收效果的同时还能减小匹配网络尺寸，有助于减小非互易中心结结构的尺寸；此外，第一非互易中心结结构与第二非互易中心结结构采用L‑C‑L型匹配网络进行共轭匹配，从而实现良好的隔离性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波集成器件领域，尤其是涉及一种电容增强的环行隔离器结构。

技术介绍

1、在无线通信与雷达系统中，环行隔离器作为核心无源器件，承担着信号通道隔离、阻抗匹配、天线复用及同频双工等关键功能。与射频开关相比，环行隔离器通过旋磁材料在外加偏置磁场下产生非互易传输的特性，使得电磁波沿环形路径单向传输，从而有效抑制收发通道间的信号串扰，其无需动态控制电路即可实现天然隔离，可避免因阻抗失配导致的功率放大器(pa)负载牵引效应，极大地提高了系统的稳定性与性能。

2、目前，常见的环行隔离器主要有波导型及微带型，其中，波导型的环行隔离器的工作原理是基于金属波导腔体与铁氧体加载结构，利用te模式电磁波的非互易传输特性实现隔离功能。其优势在于插入损耗低、功率容量高，但受限于毫米波频段下波导结构的物理尺寸限制，难以满足现代通信设备对小型化、轻量化及平面集成化的需求；微带型的环行隔离器采用平面化设计，通过微带线与铁氧体基板的电磁耦合实现非互易传输，得益于紧凑的平面布局，使得其更易与低温共烧陶瓷模块集成，逐渐成为小型化收发组件的主流选择。</p>

3、然而本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电容增强的环行隔离器结构，其特征在于，所述环行隔离器结构自下而上依次包括：

2.根据权利要求1所述的电容增强的环行隔离器结构，其特征在于，所述地金属凸台包括第一地金属凸台和第二地金属凸台，所述第一地金属凸台位于所述第一环行器的下方且与所述第一环行器同轴心设置，所述第二地金属凸台位于所述第二环行器的下方且与所述第二环行器同轴心设置。

3.根据权利要求2所述的电容增强的环行隔离器结构，其特征在于，所述第一地金属凸台和所述第二地金属凸台均包括中心圆环以及沿所述中心圆环周向分布的耳片。

4.根据权利要求3所述的电容增强的环行隔离器结构，其特征在于，所述...

【技术特征摘要】

1.一种电容增强的环行隔离器结构，其特征在于，所述环行隔离器结构自下而上依次包括：

2.根据权利要求1所述的电容增强的环行隔离器结构，其特征在于，所述地金属凸台包括第一地金属凸台和第二地金属凸台，所述第一地金属凸台位于所述第一环行器的下方且与所述第一环行器同轴心设置，所述第二地金属凸台位于所述第二环行器的下方且与所述第二环行器同轴心设置。

3.根据权利要求2所述的电容增强的环行隔离器结构，其特征在于，所述第一地金属凸台和所述第二地金属凸台均包括中心圆环以及沿所述中心圆环周向分布的耳片。

4.根据权利要求3所述的电容增强的环行隔离器结构，其特征在于，所述第一环行器包括第一非互易中心结结构，所述第二环行器包括第二非互易中心结结构，所述第一非互易中心结结构和所述第二非互易中心结之间通过第五匹配网络连接。

5.根据权利要求4所述的电容增强的环行隔离器结构，其特征在于，所述第一非互易中心结结构包括第一多路加抗结构、第一射频端口以及与所述第一射频端口匹配的第一匹配网络和第二射频端口以及与所述第二射频端口匹配的第二匹配网络，且所述第一射频端口与所述第二射频端口关于所述第一多路加抗结构对称分布。

6.根据权利要求5所述的电容增强的环行隔离器结构，其特征在于，所述第二非互易中心结结构包括第二多路加抗结...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭子宸，王志宇，郭西，徐安南，周山富，莫炯炯，郁发新，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：