【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路板压合成型的,尤其涉及一种集成电路板生产用加压装置及其方法。
技术介绍
1、集成电路板的生产采用加压装置进行压合成型,工人先在凹槽内且由下往上依次间隔的堆叠印制电路板和pp固化片,并确保最顶层为印制电路板,加热块压在最顶层印制电路板的顶表面上,保压一段时间后,给加热棒通电,加热棒上产生的热量传递给加热块,加热块再将热量传递给最顶层印制电路板上,最顶层的印制电路板再将热量传递给其下方的pp固化片和印制电路板,pp固化片受热后熔化,熔化后的pp固化片将其上下表面的印制电路板固连接于一体,从而最终压合成型出成品集成电路板。
2、在pp固化片受到加热产生熔化来进行多层粘合时,会产生少量有害气体,虽然毒性较低,但在长期工作下会使毒性累计,导致使用者的身体受到伤害,同时在完成集成电路板后,还需要等待冷却才能够取出,以此来避免影响集成电路板的粘黏效果,同时完成后的集成电路板通常处于凹槽内,从而不易取出。
技术实现思路
1、本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面
...【技术保护点】
1.一种集成电路板生产用加压装置,其特征在于:包括,
2.根据权利要求1所述的集成电路板生产用加压装置,其特征在于:所述自开关组件(206)包括吹气孔(206a),所述导气盒(204)通过吹气孔(206a)与所述出气套(203)相连通,所述吹气孔(206a)开设在所述导气盒(204)的右侧,所述导气盒(204)底部的右侧滑动连接有带孔板(206b),所述带孔板(206b)的顶部固定连接有密封板(206c),所述密封板(206c)的顶部贯穿至所述导气盒(204)顶部的右侧与所述导气盒(204)滑动连接,所述导气盒(204)的右侧开设有排气槽(206d),所述
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路板生产用加压装置,其特征在于:包括,
2.根据权利要求1所述的集成电路板生产用加压装置,其特征在于:所述自开关组件(206)包括吹气孔(206a),所述导气盒(204)通过吹气孔(206a)与所述出气套(203)相连通,所述吹气孔(206a)开设在所述导气盒(204)的右侧,所述导气盒(204)底部的右侧滑动连接有带孔板(206b),所述带孔板(206b)的顶部固定连接有密封板(206c),所述密封板(206c)的顶部贯穿至所述导气盒(204)顶部的右侧与所述导气盒(204)滑动连接,所述导气盒(204)的右侧开设有排气槽(206d),所述排气槽(206d)开设有若干个且呈等距离分布,所述带孔板(206b)的底部设置有磁吸件(206e),所述磁吸件(206e)左侧的底部与所述加压台(101)右侧的底部固定连接。
3.根据权利要求1所述的集成电路板生产用加压装置,其特征在于:所述限制组件(301)包括拐角限制件(301a),所述拐角限制件(301a)设置有四个且呈矩形等距离分布,所述拐角限制件(301a)的底部与所述加压台(101)的顶部固定连接,所述加压台(101)的顶部开设有插槽(301b),所述插槽(301b)开设有四个,所述加压台(101)的底部设置有活动板(301c),所述活动板(301c)的顶部固定连接有四个边挡板(301d),所述活动板(301c)底部的四角均固定连接有活塞杆(301e),所述支撑架(102)内壁底部的四角均固定连接有活塞套(301f),所述活塞套(301f)的内壁与所述活塞杆(301e)的表面滑动连接,所述支撑架(102)内壁的后侧开设有活动槽(301g),所述活动槽(301g)的内部滑动连接有传动杆(301h),所述传动杆(301h)正面的顶部与所述吸气罩(202)的背面固定连接,所述传动杆(301h)的底部固定连接有压板(301i),所述压板(301i)的底部固定连接有气囊(301j),所述气囊(301j)的底部与所述活动槽(301g)内壁的底部固定连接,所述气囊(301j)与所述活...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁森,袁利,
申请(专利权)人:深圳市三盛通电路有限公司,
类型:发明
国别省市:
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