【技术实现步骤摘要】
本技术涉及低温制冷,特别是一种低温制冷装置。
技术介绍
1、低温制冷装置是能够使温度降低到非常低的程度的冷却装置,主要作用是让物体的温度降低到低于环境温度的程度,从而达到保存、制备、测量等目的,其主要应用于各种科学研究、工业制造和医学等领域,有着广泛的应用前景,目前常用的技术是制冷剂或半导体制冷片进行制冷,此外,还有利用高能材料、磁制冷、光制冷、超导材料等技术进行制冷。现有的低温制冷装置在使用时,以半导体制冷为例,其基于珀尔帖效应利用半导体材料的热电效应来实现制冷,不需要制冷剂具有高效、环保、安静等优点,一些小型冰柜受制于体积大多会用到半导体制冷片,而小型冰柜在使用时常常需要进行柜门的开关操作,由于柜体内部大多仅通过内胆内部填充的保温材料进行蓄冷,使得柜门打开时冷量大量泄漏,这一定程度上破坏了柜体内部的低温环境,影响了制冷效果,不利于保存、制备、测量等工作的进行。
技术实现思路
1、本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术
...【技术保护点】
1.一种低温制冷装置,其特征在于:包括,
2.如权利要求1所述的低温制冷装置,其特征在于:所述密封件(102)包括密封橡胶垫(102a),所述密封橡胶垫(102a)固定于所述箱柜门(103)一侧。
3.如权利要求2所述的低温制冷装置,其特征在于:所述安装件(201)包括基座(201a)以及安装槽(201b),所述基座(201a)固定于所述存储箱(101)一侧,所述安装槽(201b)开设于所述基座(201a)一侧。
4.如权利要求3所述的低温制冷装置,其特征在于:所述制冷件(202)包括半导体制冷片(202a),所述半导体制冷片(20
...【技术特征摘要】
1.一种低温制冷装置,其特征在于:包括,
2.如权利要求1所述的低温制冷装置,其特征在于:所述密封件(102)包括密封橡胶垫(102a),所述密封橡胶垫(102a)固定于所述箱柜门(103)一侧。
3.如权利要求2所述的低温制冷装置,其特征在于:所述安装件(201)包括基座(201a)以及安装槽(201b),所述基座(201a)固定于所述存储箱(101)一侧,所述安装槽(201b)开设于所述基座(201a)一侧。
4.如权利要求3所述的低温制冷装置,其特征在于:所述制冷件(202)包括半导体制冷片(202a),所述半导体制冷片(202a)设置于所述安装槽(201b)内部。
5.如权利要求4所述的低温制冷装置,其特征在于:所述散热件(203)包括第一导热板(203a)、散热翅板(203b)、出风口(203c)、排热风扇(203d)以及风机框架(203e),所述第一导热板(203a)固定于所述半导体制冷片(202a)一侧,所述散热翅板(203b)固定于所述散热翅板(203b)一侧,所述风机框架(203e)固定于所述散热翅板(203b)外侧,所述排热风扇(203d)设置于所述风机框架(203e)内部,所述出风口(203c)开设于所述风机框架(203e)一侧。
6.如权利...
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