【技术实现步骤摘要】
本申请案主张美国第18/600,997号专利申请案的优先权(即优先权日为“2024年3月11日”)，其内容以全文引用的方式并入本文中。本公开关于一种封装结构、组装结构及其制备方法。特别是有关于一种包括至少一非主动元件的封装结构，一种包括该封装结构的组装结构及其制备方法。
技术介绍
1、半导体电子元件广泛应用于各种电子应用中，且其尺寸不断减小以满足目前应用的需求。然而，缩小半导体电子元件的尺寸带来了一些影响其最终电子特性、品质、成本和良率的挑战。随着半导体电子元件变得越来越小，它们需要多功能和大容量的资料处理能力。因此，越来越需要提高这些电子元件中所使用的半导体元件的整合度。然而，由于半导体整合技术的限制，仅使用单一半导体晶片来满足所有所需功能具有挑战性。为了解决这个问题，已经开发了半导体封装，其涉及包括多个半导体晶片。
2、上文的“先前技术”说明仅提供
技术介绍
，并未承认上文的“先前技术”说明揭示本公开的标的，不构成本公开的先前技术，且上文的“先前技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。
技术实现
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装结构，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一模制结构的该封装胶体的一第一表面与该第一模制结构的该至少一非主动元件的一第一表面以及该第一模制结构的该至少一半导体元件的一第一表面基本上呈共面，并且该第一模制结构的该封装胶体的一第二表面与该第一模制结构的该至少一非主动元件的一第二表面以及该第一模制结构的该至少一半导体元件的一第二表面基本上呈共面。
3.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一模制结构的该至少一半导体元件包括一主要部分和设置在该主要部分上的一主动电路结构，其中该第一模制结构的该至少一半导体元件的该主要部分的一厚度小...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一模制结构的该封装胶体的一第一表面与该第一模制结构的该至少一非主动元件的一第一表面以及该第一模制结构的该至少一半导体元件的一第一表面基本上呈共面，并且该第一模制结构的该封装胶体的一第二表面与该第一模制结构的该至少一非主动元件的一第二表面以及该第一模制结构的该至少一半导体元件的一第二表面基本上呈共面。
3.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一模制结构的该至少一半导体元件包括一主要部分和设置在该主要部分上的一主动电路结构，其中该第一模制结构的该至少一半导体元件的该主要部分的一厚度小于该第一模制结构的该至少一非主动元件的该主要部分的一厚度。
4.如权利要求3所述的封装结构，其中该第一模制结构的该至少一半导体元件的该主要部分的一材料与该第一模制结构的该至少一非主动元件的该主要部分的一材料相同。
5.如权利要求3所述的封装结构，其中该第一模制结构的该至少一半导体元件的该主动电路结构包括暴露于该第一模制结构的该至少一半导体元件的该第一表面的至少一焊垫。
6.如权利要求3所述的封装结构，其中该第一模制结构的该至少一半导体元件不包括在该第一模制结构的该至少一半导体元件的该主要部分中的一垂直导电路径。
7.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一模制结构的该至少一非主动元件不包括在该第一模制结构的该至少一非主动元件的该主要...
【专利技术属性】
技术研发人员：施信益，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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