【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开案的实施方式通常涉及具有密封件的部件，以及涉及在半导体处理中使用的具有密封件的部件的制造及整修。
技术介绍
1、垫圈(gasket)用于将装置与外部环境隔离，或防止半导体基板处理期间的气体逸出。在某些情况下，垫圈可以插入凹槽或放置在平坦表面上，以在两个配合表面之间提供密封。较小的垫圈大小通常易于操作到位。
2、垫圈可使用粘合剂粘合到凹槽或平坦表面上。粘合剂成分的变化、粘合剂用量的变化或粘合剂在凹槽中或平坦表面上所施加处的变化都可能导致垫圈的性能差异。而且，粘合剂从垫圈或凹槽或平坦表面上脱粘也会导致密封失效。
3、因此，专利技术人提出了改进的密封件制造方法，用于制造具有密封件的部件，从而可以消除与使用粘合剂相关的问题。
技术实现思路
1、此处提供了用于制造及整修具有密封件的部件的方法及装置、以及具有这种密封件的部件。
2、在一些实施方式中，制造具有密封件的部件的方法包括：将第一层直接沉积到主体的密封表面上，其中第一层包括3d表面图案；以及将第二层沉积...
【技术保护点】
1.一种制造具有密封件的部件的方法，所述方法包含：
2.如权利要求1所述的方法，其中所述第一层及所述第二层通过3D打印来沉积。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述第一层以金属、所述密封材料或不同的密封材料形成。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述3D表面图案具有基于所述密封材料的弹性特性的配置。
5.如权利要求1所述的方法，其中沉积所述第二层包括：将所述密封材料挤压至所述第一层上。
6.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含：将所述密封材料或不同密封材料的一或更多额外层沉积至所述第二层上。
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