本发明专利技术的聚烯烃系树脂预发泡粒子通过使由下述聚烯烃系树脂组合物形成的聚烯烃系树脂粒子发泡而得到，该聚烯烃系树脂组合物含有１００重量份的聚烯烃系树脂、不足０．０１重量份的低分子型抗静电剂以及５重量份以上且３０重量份以下的聚醚－聚烯烃系树脂嵌段共聚物系抗静电剂。这种聚烯烃系树脂预发泡粒子具有防静电性能。另外，在制造这种聚烯烃系树脂预发泡粒子时，由所使用的聚烯烃系树脂组合物成形得到的聚烯烃系树脂粒子在水系分散介质中的分散状态，与现有的粒子相比得到了改善，因此预发泡粒子的生产率提高。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有防静电性能的聚烯烃系树脂预发泡粒子以及由其得 到的成形体。
技术介绍
由聚烯烃系树脂预发泡粒子形成的发泡成形体在缓冲性、耐热性以及 耐试剂性等方面优异，被用作普通仪器零件、精密仪器零件等的缓冲包装 材料。但是，聚烯烃系树脂从其性质上而言电绝缘性也很好，容易因摩擦 而带电。因此存在以下问题在发泡成形体上容易附着灰尘等，导致灰尘 附着于被发泡成形体收纳或包装的仪器零件等，还会因静电破坏而损害精 密仪器零件。为了解决所述问题，已开发出了由具有防静电性的聚烯烃系 树脂预发泡粒子形成的发泡成形体。作为赋予发泡粒子防静电性的一般方法，已知有用混入了表面活性剂 等低分子型抗静电剂的聚烯烃树脂的预发泡粒子制造成形体的方法(专利 文献1)。但是，上述方法存在以下问题低分子型抗静电剂有时会从发泡成形 体的表面渗出，抗静电剂易因摩擦或水洗等而剥离，防静电性日趋下降， 或抗静电剂附着于被包装物而污染被包装物。作为解决上述问题的方法，例如在专利文献2中公开了在聚烯烃系树 脂中一起添加表面活性剂和亲水性聚合物，将该聚烯烃系树脂制成预发泡 粒子，用亲水性聚合物捕捉表面活性剂，从而抑制表面活性剂的渗出，根 据该文献，能得到防止被包装物的污染且持续性得到改善的具有静电性的 聚烯烃系树脂预发泡粒子。但是，为了由烯烃类树脂得到烯烃类树脂预发泡粒子，通常要经过如 下工序将聚烯烃系树脂粒子与水系分散介质一起加热'加压至软化温度以上后，将该聚烯烃系树脂粒子和水系分散介质释放到比密闭容器的压力还 低的低压氛围气下。但在烯烃类树脂粒子中含有具有防静电性能的表面活 性剂的专利文献1和专利文献2的方法中，有时聚烯烃系树脂粒子中含有 的表面活性剂会在水系分散介质中溶出。若水系分散介质中含有的表面活性剂的量过度增加，则在水系分散介 质中容易产生泡沫，从而导致聚烯烃系树脂粒子的分散状态变得不稳定。 由此，对应压力容器内部产生的泡沫，树脂粒子从分散介质中被排除，经 历特殊的热过程，未发泡的树脂粒子的量增加，很难高效地得到具有防静 电性的预发泡粒子，其结果是预发泡粒子的生产率可能会下降。另外，还公开了使含有抗静电剂等改质剂的胶粘性树脂固定于聚烯烃 系树脂发泡粒子的表面而得到的功能性聚烯烃系树脂发泡粒子(专利文献 3)。但是，在该方法中，必须在聚烯烃系树脂发泡粒子的表面熔融覆盖含 有改质剂的胶粘性树脂。因此，必须有熔融覆盖的追加工序，导致在生产 率、生产管理、设备方面的成本增加。专利文献l:特开平10-219019号公报 专利文献2:特开2000-290421号公报 专利文献3:特开2002-3634号公报
技术实现思路
为此，本专利技术的课题在于提供具有防静电性能的聚烯烃系树脂预发泡 粒子和通过将该聚烯烃系树脂预发泡粒子加热熔融而得到的成形体。本专利技术者鉴于上述现有技术，为解决上述课题而进行了潜心研究，从 而完成了本专利技术。本专利技术通过使用低分子型抗静电剂减少而含有特定高分 子型抗静电剂的聚烯烃系树脂作为预发泡粒子的基材树脂，从而解决了上 述课题。艮口，本专利技术的第l方面涉及下述聚烯烃系树脂预发泡粒子，其是通过 使由下述聚烯烃系树脂组合物而成的聚烯烃系树脂粒子发泡而得到，该聚 烯烃系树脂组合物含有100重量份的聚烯烃系树脂、不足0.01重量份的低 分子型抗静电剂以及5重量份以上且30重量份以下的聚醚-聚烯烃系树脂 嵌段共聚物系抗静电剂。上述聚烯烃系树脂预发泡粒子可以是由下述聚烯烃系树脂组合物得 到的聚烯烃系树脂预发泡粒子，该聚烯烃系树脂组合物(1)实质上不含 低分子型抗静电剂、(2)上述聚烯烃系树脂为聚丙烯系树脂、(3)聚醚-聚烯烃系树脂嵌段共聚物系抗静电剂为聚醚-聚丙烯系树脂嵌段共聚物。本专利技术的第2方面涉及通过使上述聚烯烃系树脂预发泡粒子加热熔融 而得到的成形体。本专利技术的防静电聚烯烃系树脂预发泡粒子具有优异的防静电性，且尽 管含有抗静电剂，也显示出良好的发泡倍率。另外，根据本专利技术的聚烯烃系树脂预发泡粒子的制造方法，在水系分 散介质中分散时，发泡少，因此能稳定地分散。与目前相比，防静电聚烯 烃系树脂预发泡粒子的生产率提高。具体实施方式本专利技术的防静电聚烯烃系树脂预发泡粒子通过使由下述聚烯烃系树 脂组合物形成的聚烯烃系树脂粒子发泡而得到，该聚烯烃系树脂组合物在100重量份的聚烯烃系树脂中含有不足0.01重量份的低分子型抗静电剂以 及5 30重量份的聚醚-聚烯烃系树脂嵌段共聚物系抗静电剂。作为构成本专利技术的聚烯烃系树脂预发泡粒子的聚烯烃系树脂组合物 中的树脂，可以采用使用齐格勒催化剂、茂金属催化剂或后茂金属催化剂 等将乙烯、丙烯、丁烯等ot-烯烃聚合而成的树脂。具体而言，可以列举聚 丙烯、乙烯-丙烯无规共聚物、丙烯-丁烯无规共聚物、乙烯-丙烯嵌段共聚 物、乙烯-丙烯-丁烯三元共聚物等聚丙烯系树脂、低密度聚乙烯、中密度 聚乙烯、直链低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物、 乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、离子键树脂等聚乙烯类树脂等。它们可以单 独或混合使用。另外，这些聚烯烃系树脂优选使用无交联的树脂，也可以 使用交联的树脂。这些聚烯烃系树脂中，优选丙烯成分单元为50摩尔％以上的聚丙烯、 乙烯-丙烯无规共聚物、丙烯-丁烯无规共聚物、乙烯-丙烯嵌段共聚物、乙 烯-丙烯-丁烯三元共聚物等聚丙烯系树脂。.作为上述聚丙烯系树脂，优选熔点为13(TC以上155。C以下，更优选为135"以上15(TC以下。若熔点在该范围内，则加热成形压力不会过高， 能形成恰当的成形压力。这里，熔点的测定采用遵照JIS K7121 (2006) 的方法来进行。即，在JISK7i21的试验片的状态调节(2)的条件(冷却 速度为10"C/分钟)下进行前处理，以1(TC/分钟进行升温，得到融解峰。 将得到的融解峰的顶点的温度作为熔点。另外，当出现2个以上的融解峰 时，将面积最大的融解峰的顶点的温度作为熔点。另夕卜，上述聚丙烯系树脂的遵照JIS-K7210的熔融指数(MFR)优选 为3g/10分钟以上30g/10分钟以下，进一步优选为5g/10分钟以上20g/10 分钟以下。这里，关于熔融指数的测定，使用JISK7210记载的MFR测定 仪，在喷嘴2.0959士0.005mmO)、喷嘴长8.000士0.025mm、荷重2歸g、 230i0.2'C的条件下测定，测得的值即为熔融指数。向本专利技术的聚烯烃系树脂中，根据目的混合通常的掺和剂、例如抗氧 剂、紫外线吸收剂、染料、颜料等着色剂、增塑剂、润滑剂、结晶成核剂、 滑石粉、碳酸钙等无机填充剂等，即可得到组合物。当需要调节预发泡粒 子的气泡径时，有时在聚烯烃系树脂中添加气泡调节剂。作为气泡调节剂， 有滑石粉、二氧化硅、硅酸钙、碳酸钙、氧化铝、氧化钛、硅藻土、粘土、 碳酸氢钠、氧化铝、硫酸钡、氧化铝、膨润土、硼酸锌等，关于其用量， 相对于聚烯烃系树脂100重量份，通常为0.005 2重量份。本专利技术中所谓的抗静电剂是指具有防静电性能的物质，具体而言，优 选如下材料单独使用抗静电剂制作射出成形板，使用超绝缘计，在23"C、 湿度50%的氛围气下，根据ASTMD257进行测定，测得的表面固有电阻 值为lxlO"力以下的材料。本专利技术所谓的聚醚-聚烯烃系树脂本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚烯烃系树脂预发泡粒子， 其是通过使聚烯烃系树脂粒子发泡而成的聚烯烃系树脂预发泡粒子，其中， 该聚烯烃系树脂粒子由下述聚烯烃系树脂组合物得到，该聚烯烃系树脂组合物含有１００重量份的聚烯烃系树脂、不足０．０１重量份的低分子型抗 静电剂以及５重量份以上且３０重量份以下的聚醚－聚烯烃系树脂嵌段共聚物系抗静电剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：三浦新太郎，柴田哲也，
申请(专利权)人：钟渊化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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