【技术实现步骤摘要】
本申请涉及但不限于自动化控制，特别涉及一种加工件的钻孔质量检测方法、钻孔加工装置及存储介质。
技术介绍
1、钛合金手机壳、半导体传感器等精密零部件制造中涉及大量的微细钻孔加工工艺，其主要通过如精密微细钻孔设备（如数控机床）加工完成。但因加工的刀具直径小（如刀具直径d＜0.5mm），加工数量大（常出现单一零件需加工1000个以上的钻孔），刀具经过多次加工后容易磨损，当被磨损的工件未及时发现并基于用于加工，会导致加工工件的钻孔质量不满足要求，因此需要对钻孔加工质量进行检测，从而降低不合格加工件流出的概率。相关技术中，钻孔加工质量的检测通常包含下面三步：钻孔加工全程序走完，主轴退出加工区域；人工肉眼来逐一仔细检查钻孔。但是这种采用人工方式的检测效率低，漏检率大。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种加工件的钻孔质量检测方法、钻孔加工装置及存储介质，能够对具有大量微孔加工需求的零件孔加工质量的高效检测。
2、第一方面，本申请实施例提供了...
【技术保护点】
1.一种加工件的钻孔质量检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的加工件的钻孔质量检测方法，其特征在于，所述获取所述高度位置下的目标走刀轨迹，包括：
3.根据权利要求1或2所述的加工件的钻孔质量检测方法，其特征在于，所述目标走刀轨迹通过所述摄像模块的视场确定的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的加工件的钻孔质量检测方法，其特征在于，所述根据所述摄像模块的视场和所述钻孔位置信息，确定至少一个预期聚焦位置，包括：
5.根据权利要求4所述的加工件的钻孔质量检测方法，其特征在于，所述贪心算法模型和所述启发式算...
【技术特征摘要】
1.一种加工件的钻孔质量检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的加工件的钻孔质量检测方法，其特征在于，所述获取所述高度位置下的目标走刀轨迹，包括：
3.根据权利要求1或2所述的加工件的钻孔质量检测方法，其特征在于，所述目标走刀轨迹通过所述摄像模块的视场确定的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的加工件的钻孔质量检测方法，其特征在于，所述根据所述摄像模块的视场和所述钻孔位置信息，确定至少一个预期聚焦位置，包括：
5.根据权利要求4所述的加工件的钻孔质量检测方法，其特征在于，所述贪心算法模型和所述启发式算法模型的约束条件包括预期聚焦位置总数、轨迹路径总长度以及运行时长中至...
【专利技术属性】
技术研发人员：李安平，李正林，
申请(专利权)人：东莞市微振科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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