用于抗枝晶电解沉积的设备制造技术

技术编号:46298047 阅读:4 留言:0更新日期:2025-09-05 18:35
本发明专利技术涉及一种用于减少或甚至消除在金属提取方法中通过电解还原在金属沉积板(6)上形成的边缘枝晶的设备,该设备包括非导电部件(1),该非导电部件在使用中,至少沿着第一表面(2)和相应地第二表面(3),在阳极(4)和阴极(5)的各自边缘(8',8”)处靠近阳极和阴极,该非导电部件(1)还具有连接该第一表面和该第二表面(2,3)的凹槽(9),该凹槽(9)定位在电解质流动的方向上以增加阳极(4)与阴极(5)之间的电解通道(7)的宽度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】


技术介绍


技术实现思路

【技术保护点】

1.一种用于提取通过电解法沉积在阴极上的金属板的封闭电解池,所述电解池分别包括由电解通道(7)间隔开的平面阳极(4)和平面阴极(5),其特征在于,该电解池在其边缘中的每一个处包括用于减少或甚至消除在金属提取方法中通过电解还原在金属沉积板(6)上形成的边缘枝晶的设备(1),该设备包括非导电部件(1),该非导电部件在使用中,至少沿着第一表面(2)和相应地第二表面(3),在阳极(4)和阴极(5)的各自边缘(8',8”)处靠近该阳极和该阴极,该非导电部件(1)还具有连接该第一表面和该第二表面(2,3)的凹槽(9),该凹槽(9)定位在该电解质流动的方向上以增加该阳极(4)与该阴极(5)之间的该电解...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于提取通过电解法沉积在阴极上的金属板的封闭电解池,所述电解池分别包括由电解通道(7)间隔开的平面阳极(4)和平面阴极(5),其特征在于,该电解池在其边缘中的每一个处包括用于减少或甚至消除在金属提取方法中通过电解还原在金属沉积板(6)上形成的边缘枝晶的设备(1),该设备包括非导电部件(1),该非导电部件在使用中,至少沿着第一表面(2)和相应地第二表面(3),在阳极(4)和阴极(5)的各自边缘(8',8”)处靠近该阳极和该阴极,该非导电部件(1)还具有连接该第一表面和该第二表面(2,3)的凹槽(9),该凹槽(9)定位在该电解质流动的方向上以增加该阳极(4)与该阴极(5)之间的该电解通道(7)的宽度,该非导电部件(1)的凹槽(9)具有深度(10)、形状、以及与给定密度和粘度的电解质流体接触的表面粗糙度,所述深度、形状、以及粗糙度适于在该阴极边缘处提供大于平均流体速度的40%、优选在该平均流体速度的70%与90%之间并且理想地等于80%的电解质流体速度,该平均流体速度是在电极内通道(7)的整个宽度上确定或计算的,并且考虑沿着其长度的最低点。

2.根据权利要求1所述的电解池,其特征在于,该凹槽(9)具有抛物线形状、不对称形状、椭圆形形状、或三角形形状。

3.根据权利要求1所述的电解池,其特征在于,该非导电部件(1)由固体绝缘材料或涂覆有电绝缘层的金属材料制成,该电绝缘层例如是聚合物层。

4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕克·范内安德烈·巴尔迪尼塞德里克·弗兰德
申请(专利权)人:约翰考克利尔股份公司
类型:发明
国别省市:

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