【技术实现步骤摘要】
本技术涉及碲化镉晶体加工，尤其涉及一种可调晶向的碲化镉晶体切割设备。
技术介绍
1、半导体晶片是集成电路中芯片的核心，通常由单晶经过切片、腐蚀、研磨、化学机械抛光、清洗工艺等工序获得。其中切片是晶片加工中重要的一环，对晶片最终的出货质量都起着重要的作用。国内外延大都需要使用<111>和<211>晶面，由于还无法做到定向生长碲化镉晶体，那么将未知晶向调整至<111>和<211>晶面就尤为重要。
2、由于长晶方法限制，现有碲化镉晶体只能使用内圆切割设备进行切割，但是内圆切割设备存在较多问题，如切割损伤大、可调晶向范围小、设备造价高、灵活度低等。
技术实现思路
1、本技术旨在提供一种可调晶向的碲化镉晶体切割设备克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。
2、为达到上述目的，本技术的技术方案具体是这样实现的：
3、本技术的提供了一种可调晶向的碲化镉晶体切割设备，包括金刚线以及线轮，所述金刚线缠绕在线轮上，还包括转向调...
【技术保护点】
1.一种可调晶向的碲化镉晶体切割设备，包括金刚线(10)以及线轮(11)，所述金刚线(10)缠绕在线轮(11)上，其特征在于，还包括转向调节板一(2)以及转向调节板二(4)，所述转向调节板二(4)设置在底座(5)的上侧，且通过阻尼转轴二(41)进行转动连接，所述转向调节板二(4)的上侧面固定连接有连接板(3)，所述转向调节板一(2)设置在连接板(3)上，且通过阻尼转轴一(9)进行转动连接，所述转向调节板一(2)的上侧面固定连接有用于连接碲化镉晶体(12)的树脂垫块(1)。
2.根据权利要求1所述的一种可调晶向的碲化镉晶体切割设备，其特征在于，所述连接板(3...
【技术特征摘要】
1.一种可调晶向的碲化镉晶体切割设备，包括金刚线(10)以及线轮(11)，所述金刚线(10)缠绕在线轮(11)上，其特征在于，还包括转向调节板一(2)以及转向调节板二(4)，所述转向调节板二(4)设置在底座(5)的上侧，且通过阻尼转轴二(41)进行转动连接，所述转向调节板二(4)的上侧面固定连接有连接板(3)，所述转向调节板一(2)设置在连接板(3)上，且通过阻尼转轴一(9)进行转动连接，所述转向调节板一(2)的上侧面固定连接有用于连接碲化镉晶体(12)的树脂垫块(1)。
2.根据权利要求1所述的一种可调晶向的碲化镉晶体切割设备，其特征在于，所述连接板(3)上开设有弧形缺口槽，所述转向调节板一(2)匹配设置在弧形缺口槽上。
3.根据权利要求2所述的一种可调晶向的碲化镉晶体切割设备，其特征在于，所述底座(5)的上侧面一体连接有环形凸起，所述转向调节板二(4)匹配设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂贺，李玥，聂忠杰，
申请(专利权)人：合肥天曜新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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