计算机程序、分析方法以及分析装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够在形状模拟中确定用于使基板的形状接近理想形状的贡献度高的参数的计算机程序、分析方法以及分析装置。计算机程序使计算机执行下述处理：对于使用多个参数来模拟基板处理的第一模型，调整参数，以使得通过模拟而得到的基板处理后的基板的形状成为通过实际的基板处理而得到的特定形状；对于使用多个参数来模拟基板处理的第二模型，调整参数，以使得通过模拟而得到的基板处理后的基板的形状成为规定的理想形状；以及通过将第一模型的参数与第二模型的参数进行比较，从而从多个参数中确定用于使基板处理后的基板的形状接近理想形状的贡献度高的参数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及计算机程序、分析方法以及分析装置。

技术介绍

1、在对半导体晶圆等基板进行蚀刻等处理的基板处理的领域中，使用计算机来模拟基板处理。在该模拟中，使用多个参数，预测通过基板处理而得到的基板的形状。以下，将该模拟称为形状模拟。在形状模拟中，也能够适当地决定参数，以使得基板处理后的形状成为特定的形状。在专利文献1中，公开形状模拟的例子。

2、专利文献1：国际公开第2022/145225号

3、也能够通过形状模拟来确定参数，以使得基板处理后的基板的形状成为理想形状。形状模拟中的参数与实际的基板处理中的处理条件相关联。如果能够在形状模拟中决定哪个参数的贡献度高以接近理想形状，则能够成为求出在实际的基板处理中用于得到理想形状的处理条件的线索。

技术实现思路

1、本公开提供能够在形状模拟中确定用于使基板的形状接近理想形状的贡献度高的参数的计算机程序、分析方法以及分析装置。

2、根据本公开的一个技术方案的计算机程序使计算机执行下述处理：对于使用多个参数来模拟基板处理的第一模型，调整本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种计算机程序，使计算机执行下述处理：

2.根据权利要求1所述的计算机程序，其中，

3.根据权利要求1所述的计算机程序，其中，

4.根据权利要求3所述的计算机程序，其中，

5.根据权利要求1所述的计算机程序，其中，

6.根据权利要求1所述的计算机程序，其中，

7.一种分析方法，

8.一种分析装置，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种计算机程序，使计算机执行下述处理：

2.根据权利要求1所述的计算机程序，其中，

3.根据权利要求1所述的计算机程序，其中，

4.根据权利要求3所述的计...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒匈薰，小川裕亮，茂木弘典，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：