【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光器封装，具体涉及一种垂直腔面发射激光器的封装方法。
技术介绍
1、随着光通信、激光雷达、3d感知等领域的迅猛发展，垂直腔面发射激光器（vcsel，vertical-cavity surface-emitting laser）因其低功耗、高调制速率和阵列化集成能力，成为光电器件中应用最广泛的光源之一。在高性能、高密度封装趋势的推动下，to（transistor outline，晶体管外形）封装凭借其良好的散热能力、机械稳定性以及与光纤、透镜等器件的兼容性，依然在vcsel器件中占据重要地位。现有to封装方式普遍采用单目视觉获取vcsel器件的透镜与芯片的图像，采用传统图像处理算法（如霍夫圆检测）判断芯片与透镜的相对位置，并进行同轴度偏差分析与调整。
2、在激光器封装过程中，to封装的透镜与芯片之间的精密对准，是保证器件光电性能稳定输出的关键环节。然而，由于to管帽所配套的非标准化透镜在焦距、球差等方面存在微小差异，且to管座在对准过程中可能存在倾斜，导致拍摄到的发光点图像可能出现模糊边缘，使得在判断发光点中心...
【技术保护点】
1.一种垂直腔面发射激光器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射激光器的封装方法，其特征在于，所述根据每个距离下的管座图像分析管座图像模糊情况，确定每个距离下的管座图像的优选发光点中心位置，包括：
3.根据权利要求2所述的一种垂直腔面发射激光器的封装方法，其特征在于，所述基于各个边缘连通域确定管座图像的模糊程度，包括：
4.根据权利要求3所述的一种垂直腔面发射激光器的封装方法，其特征在于，所述根据每个边缘连通域与所有圆心位置下的圆的交点数目、每个边缘连通域对应的边缘像素点数目和每个边缘像素点...
【技术特征摘要】
1.一种垂直腔面发射激光器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射激光器的封装方法，其特征在于，所述根据每个距离下的管座图像分析管座图像模糊情况，确定每个距离下的管座图像的优选发光点中心位置，包括：
3.根据权利要求2所述的一种垂直腔面发射激光器的封装方法，其特征在于，所述基于各个边缘连通域确定管座图像的模糊程度，包括：
4.根据权利要求3所述的一种垂直腔面发射激光器的封装方法，其特征在于，所述根据每个边缘连通域与所有圆心位置下的圆的交点数目、每个边缘连通域对应的边缘像素点数目和每个边缘像素点的梯度值，确定每个边缘连通域的弥散圆程度，包括：
5.根据权利要求4所述的一种垂直腔面发射激光器的封装方法，其特征在于，所述根据所述管座图像的模糊程度，结合所述边缘连通域的预测圆心位置，确定每个所述边缘连通域的梯度修正程度，包括：
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑君雄，郭丁凯，黄爽，郑春海，
申请(专利权)人：深圳市中科光芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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