【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造相关领域，特别是涉及一种具有管道加热功能的半导体制造装置。
技术介绍
1、半导体制造装置是用来制造半导体的设备，半导体制造装置主要用于制造晶体管、二极管、cmos图像传感器等半导体元件和装置12，半导体制造装置的具体组成部分包括载物台、接合头、仿形机构和控制器等，这些组件协同工作，通过一系列精密的操作，如调整处理、接合和蚀刻等，来制造半导体装置；
2、现有技术中公开号为：cn 208835029 u的技术专利提出的具有管道加热功能的半导体制造装置，其使流体通过热交换管流动于前级管道的外壁时，能够向前级管道传导预定的温度，此时，能够使前级管道内壁的温度保持恒定，并使粉末在前级管道内壁堵塞的情形最小化，而且不发生诸如加热套的部件故障及部件更换费用；
3、但是其不具备对加热装置的便捷拆装能力，加热装置整体安装在前级管外侧，发现故障和损坏时仍不便于对其进行拆装检修，操作较为复杂，同时其不具备对加热组件的辅助支撑和调节能力，加热组件重力施加在管道上，容易影响稳定性，因此，我们需要在现有技术的基础上进行升...
【技术保护点】
1.一种具有管道加热功能的半导体制造装置，其特征在于：包括装置本体(1)，所述装置本体(1)内包含半导体制造机(2)、加热组件(4)和调节组件(5)，所述半导体制造机(2)一侧设置有排气管(3)，所述加热组件(4)套设在排气管(3)外侧，所述调节组件(5)设置在加热组件(4)下端。
2.根据权利要求1所述的一种具有管道加热功能的半导体制造装置，其特征在于：所述加热组件(4)包含上套壳(41)和下套壳(42)，所述上套壳(41)和下套壳(42)内分别开设有内凹槽(43)，所述内凹槽(43)内侧设有连接管(44)且连接管(44)一端设有外接口(45)，所述连接...
【技术特征摘要】
1.一种具有管道加热功能的半导体制造装置，其特征在于：包括装置本体(1)，所述装置本体(1)内包含半导体制造机(2)、加热组件(4)和调节组件(5)，所述半导体制造机(2)一侧设置有排气管(3)，所述加热组件(4)套设在排气管(3)外侧，所述调节组件(5)设置在加热组件(4)下端。
2.根据权利要求1所述的一种具有管道加热功能的半导体制造装置，其特征在于：所述加热组件(4)包含上套壳(41)和下套壳(42)，所述上套壳(41)和下套壳(42)内分别开设有内凹槽(43)，所述内凹槽(43)内侧设有连接管(44)且连接管(44)一端设有外接口(45)，所述连接管(44)侧面设有加热管(46)。
3.根据权利要求1所述的一种具有管道加热功能的半导体制造装置，其特征在于：所述调节组件(5)包含固定套筒(51)，所述固定套筒(51)上端转动连接有螺母(52)，所述螺母(52)内贯穿螺接有螺纹杆(53)，所述螺纹杆(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：张霁晨，张乾，
申请(专利权)人：无锡台飞精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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