【技术实现步骤摘要】
本技术尤其涉及一种打印耗材墨盒芯片焊接工装。
技术介绍
1、现有焊接工装包括有底座，底座上设置有用于容置墨盒的工位槽，在焊接前将已经装好芯片的墨盒放入工位槽上，然后启动焊头向下移动进行焊接作业，但是这种操作工序在操作时却存在以下问题：由于墨盒与工位槽之间是通过工位槽的空间大小对墨盒进行限位，而在生产加工过程中，工位槽的尺寸存在偏差时，则焊头进行焊接作业，墨盒容易出现移位的现象，从而影响焊接效果。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种打印耗材墨盒芯片焊接工装。
2、为了解决上述存在的技术问题，本技术采用下述技术方案：
3、一种打印耗材墨盒芯片焊接工装，包括有机架，所述机架的上端活动设置有焊头，所述焊头连接有驱动机构，所述机架的下端设置有操作台，所述操作台上设置有可放置多个墨盒的置物板，所述置物板上设置有与墨盒外形适配的支撑部，所述操作台上设置有用于将墨盒定位在支撑部上的压紧组件，所述焊头在驱动机构的作用下对芯片和墨盒进
【技术保护点】
1.一种打印耗材墨盒芯片焊接工装，其特征在于，包括有机架(1)，所述机架(1)的上端活动设置有焊头(2)，所述焊头(2)连接有驱动机构，所述机架(1)的下端设置有操作台(3)，所述操作台(3)上设置有可放置多个墨盒(4)的置物板(5)，所述置物板(5)上设置有与墨盒(4)外形适配的支撑部(6)，所述操作台(3)上设置有用于将墨盒(4)定位在支撑部(6)上的压紧组件，所述焊头(2)在驱动机构的作用下对芯片和墨盒(4)进行焊接。
2.根据权利要求1所述的一种打印耗材墨盒芯片焊接工装，其特征在于，所述压紧组件包括有对称设置在操作台(3)上的安装座(71)，两个安...
【技术特征摘要】
1.一种打印耗材墨盒芯片焊接工装，其特征在于，包括有机架(1)，所述机架(1)的上端活动设置有焊头(2)，所述焊头(2)连接有驱动机构，所述机架(1)的下端设置有操作台(3)，所述操作台(3)上设置有可放置多个墨盒(4)的置物板(5)，所述置物板(5)上设置有与墨盒(4)外形适配的支撑部(6)，所述操作台(3)上设置有用于将墨盒(4)定位在支撑部(6)上的压紧组件，所述焊头(2)在驱动机构的作用下对芯片和墨盒(4)进行焊接。
2.根据权利要求1所述的一种打印耗材墨盒芯片焊接工装，其特征在于，所述压紧组件包括有对称设置在操作台(3)上的安装座(71)，两个安装座(71)之间设置有固定杆(72)，所述固定杆(72)上活动设置有固定板(73)以及铰接设置在固定板(73)上的压板(74)，所述压板(74)相对于固定板(73)转动后压紧所述墨盒(4)。
3.根据权利要求1所述的一种打印耗材墨盒...
【专利技术属性】
技术研发人员：王焕，李小奇，
申请(专利权)人：珠海市品胜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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