【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工,具体为一种集成电路板加工用铜面处理装置。
技术介绍
1、集成电路板是载装集成电路的一个载体,但往往说集成电路板时也把集成电路带上,集成电路板主要有硅胶构成,所以一般呈绿色,集成电路板采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分,其主要功能是为各种电子元器件提供连接和支撑。pcb的加工过程中,铜面处理是至关重要的步骤之一,因为铜层的质量直接影响到电路板的电气性能、耐久性及其后续的表面贴装和焊接过程。
2、现有的集成电路板加工用铜面处理装置,包括放置台,放置台内部固定连接有电动推杆,电动推杆输出端固定连接有推块,放置台内部固定连接有限位块,推块下表面滑动连接在限位块外侧,推块外侧转动连接有转杆,转杆一侧转动连接有连接杆,放置台内部固定连接有限位杆,连接杆下表面滑动连接在限位杆外侧。
3、上述申请文件中,通过推块的移动会带动转杆进行转动,使得装置可对不
...【技术保护点】
1.一种集成电路板加工用铜面处理装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置,其特征在于:所述传动件包括转动连接在夹座侧面的齿轮二,所述齿轮二的侧面传动连接有固定仓,所述固定仓的内部固定连接有液压仓一,所述固定仓的内部装配有弹簧一,所述液压仓一的一端通过设置活塞滑动连接有传动杆一,所述液压仓一的另一端通过设置活塞滑动连接有弧形板。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置,其特征在于:所述弹簧一远离所述固定仓的一端,装配在传动杆一的侧面位置。
4.根据权利要求2所述的一种集成电路
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路板加工用铜面处理装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置,其特征在于:所述传动件包括转动连接在夹座侧面的齿轮二,所述齿轮二的侧面传动连接有固定仓,所述固定仓的内部固定连接有液压仓一,所述固定仓的内部装配有弹簧一,所述液压仓一的一端通过设置活塞滑动连接有传动杆一,所述液压仓一的另一端通过设置活塞滑动连接有弧形板。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置,其特征在于:所述弹簧一远离所述固定仓的一端,装配在传动杆一的侧面位置。
4.根据权利要求2所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置,其特征在于:所述连接杆位于所述有弧形板的侧面位置,且与所述有弧形板之间相互接触。
5.根据权利要求2所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置,其特征在于:所述辅助夹持组件包括转动连接在移动杆内部的转动块,所述转动块的外侧分别固定连接有传动杆二和传动杆三,所述传动杆三的侧面铰接有传动杆四,所述夹座的侧面通过设置弹簧二连接有受力板。
6.根据权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈璐,沈锟,张宽,
申请(专利权)人:苏州优伟电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。