【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆，特别是一种用于检测晶圆边缘缺口的装置。
技术介绍
1、在半导体封装工艺中应用玻璃晶圆或者玻璃面板作为基板或衬底材料，在成型工艺后，复合材料会外溢到玻璃边缘，从而影响后续的封装工艺，因此需要将产品进行修边工艺，修边工艺涵盖化学材料清洁，激光清洁和擦拭清洁等，玻璃部分上一般设置有缺口，用于后续的加工，由于复合材料容易外溢覆盖缺口，使得缺口附近和边缘处被包覆，不容易看出缺口特征，因此为了得出缺口特征，操作人员会将光线引入玻璃内，通过光线在缺口处的成像，利用算法得出缺口特征，由于复合材料外溢后会对晶圆边缘产生不同程度的覆盖遮挡，且晶圆的一侧被复合材料遮盖后不透光，为了确保有足够的光线能够不被遮挡得射入晶圆内，操作人员会使用多个发光体并从不同角度照射在晶圆的两侧，以确保光线充足。
2、然而使用多组不同角度的发光体不仅占用空间，而且由于部分发光体提供的光线无效而所有发光体提供的光线强度远远超出所需光线强度，导致成本高且浪费严重，所有的发光体的照射角度也需要经过计算，以确保不同发光体组合后覆盖大部分角度，这使得操作人员需要...
【技术保护点】
1.一种用于检测晶圆边缘缺口的装置，其特征在于：所述用于检测晶圆边缘缺口的装置包括一个打光组件，以及一个设置在所述打光组件一侧的取相组件，所述打光组件包括一个环形底座，一个设置在所述环形底座顶部的环形滑轨，一个设置在所述环形底座中间的背光模组，一个设置在所述背光模组顶部的晶圆台，以及一个滑动设置在所述环形滑轨上的发光体，所述环形滑轨和所述环形底座同心，所述取相组件包括一个弧形杆，一个设置在所述弧形杆一侧的弧形滑轨，以及一个滑动设置在所述弧形滑轨上的摄像头组件，所述摄像头组件的拍摄方向朝向所述弧形滑轨的圆心，所述晶圆台的顶部放置有一个晶圆，所述摄像头组件的拍摄范围位于晶
<...【技术特征摘要】
1.一种用于检测晶圆边缘缺口的装置，其特征在于：所述用于检测晶圆边缘缺口的装置包括一个打光组件，以及一个设置在所述打光组件一侧的取相组件，所述打光组件包括一个环形底座，一个设置在所述环形底座顶部的环形滑轨，一个设置在所述环形底座中间的背光模组，一个设置在所述背光模组顶部的晶圆台，以及一个滑动设置在所述环形滑轨上的发光体，所述环形滑轨和所述环形底座同心，所述取相组件包括一个弧形杆，一个设置在所述弧形杆一侧的弧形滑轨，以及一个滑动设置在所述弧形滑轨上的摄像头组件，所述摄像头组件的拍摄方向朝向所述弧形滑轨的圆心，所述晶圆台的顶部放置有一个晶圆，所述摄像头组件的拍摄范围位于晶圆的边缘。
2.如权利要求1所述的用于检测晶圆边缘缺口的装置，其特征在于：所述发光体的光束朝向所述环形滑轨的圆心。
3.如权利要求2所述的用于检测晶圆边缘缺口的装置，其特征在于：所述发光体为射灯，所述发光体的照射角度和所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜鸿任，周楠，
申请(专利权)人：艾克尔司嘉善科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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