一种低温共烧陶瓷介质材料的混料装置制造方法及图纸

本技术属于低温共烧陶瓷介质材料的混料技术领域，具体的说是一种低温共烧陶瓷介质材料的混料装置，包括安装架，所述安装架上固定安装有矩形架，所述矩形架上安装有筛选箱，所述筛选箱的上方设置有第一进料口，所述筛选箱的外侧面上安装有第一支撑架，所述第一支撑架上安装有第一电机，所述第一电机的输出端连接有主动齿轮，为了避免陶瓷介质材料混料装置因为缺少筛选装置导致良率较低，搅拌箱底部内壁陶瓷粉末容易结块问题，在粉碎箱内部设置筛选装置，完成对陶瓷粉末的筛选，在搅拌箱内部设置刮除杆件，通过圆弧形杆件转动完成对搅拌箱内部底面进行刮除，提高陶瓷介质材料混料后的整体良率，提升了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于低温共烧陶瓷介质材料的混料，具体的说是一种低温共烧陶瓷介质材料的混料装置。

技术介绍

1、低温共烧陶瓷是一种广泛应用于电子行业的材料技术，特别在射频电路、微波电路和其他高频应用中具有重要作用，ltcc材料通过在较低温度烧结多层陶瓷和金属导体，形成具有良好电性能、机械性能和热稳定性的封装基板，在ltcc器件制造中，混料装置是关键步骤之一，它需要将陶瓷粉体、玻璃粉末以及有机粘结剂等材料按照特定比例进行均匀混合，以确保在烧结过程中的结构和性能的一致性。

2、现有技术中，一种低温共烧陶瓷介质材料的混料装置由电机、搅拌箱、搅拌轴组成，通过电机带动搅拌轴转动工作，从而实现对陶瓷介质材料混料的工作。

3、目前现有的技术中，陶瓷介质材料混料装置因为缺少筛选装置导致良率较低，搅拌箱底部内壁陶瓷粉末容易结块问题，因此，对上述问题提出了一种低温共烧陶瓷介质材料的混料装置。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，针对陶瓷介质材料混料装置因为缺少筛选装置导致良率较低，搅拌箱底部内壁陶瓷粉末容易结块本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低温共烧陶瓷介质材料的混料装置，其特征在于：包括安装架（1），所述安装架（1）上固定安装有矩形架（2），所述矩形架（2）上安装有筛选箱（4），所述筛选箱（4）的上方设置有第一进料口（9），所述筛选箱（4）的外侧面上安装有第一支撑架（5），所述第一支撑架（5）上安装有第一电机（6），所述第一电机（6）的输出端连接有主动齿轮（7），所述主动齿轮（7）的侧面连接有粉碎轮（19），所述粉碎轮（19）安装在筛选箱（4）内，所述粉碎轮（19）设置有两组，另一组所述粉碎轮（19）的一端连接有从动齿轮（8），所述从动齿轮（8）与主动齿轮（7）属于齿轮啮合传动；

2.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.一种低温共烧陶瓷介质材料的混料装置，其特征在于：包括安装架（1），所述安装架（1）上固定安装有矩形架（2），所述矩形架（2）上安装有筛选箱（4），所述筛选箱（4）的上方设置有第一进料口（9），所述筛选箱（4）的外侧面上安装有第一支撑架（5），所述第一支撑架（5）上安装有第一电机（6），所述第一电机（6）的输出端连接有主动齿轮（7），所述主动齿轮（7）的侧面连接有粉碎轮（19），所述粉碎轮（19）安装在筛选箱（4）内，所述粉碎轮（19）设置有两组，另一组所述粉碎轮（19）的一端连接有从动齿轮（8），所述从动齿轮（8）与主动齿轮（7）属于齿轮啮合传动；

2.根据权利要求1所述的一种低温共烧陶瓷介质材料的混料装置，其特征在于：所述筛选箱（4）的两侧设置有矩形槽，矩形槽内壁设置有滑槽（39），所述移动杆（22）的两端上安装有移动块（24），所述移动块（24）位于矩形槽内，所述移动块（24）的两侧连接有滑块（26），所述滑块（26）滑动设置在滑槽（39）内，所述移动杆（22）的一端外侧安装有固定环（25），所述从动皮带轮（12）的后方设置有凸轮（13），所述凸轮（13）与从动皮带轮（12）同轴转动，所述凸轮（13）转动时的一端位于固定环（25）的下方。

3.根据权利要求2所述的一种低温共烧陶瓷介质材料的混料装置，其特征在于：所述筛选箱（4）的两侧开设有矩形槽，矩形槽内滑动安装有收集箱（14），所述收集箱（14）的一侧位于筛板（21）的底侧下方，所述收集箱（14）设置有两组，两组所述收集箱（14）的外侧安装有把手（15）。

4.根据权利要求3所述的一种低温共烧陶瓷介质材料的混...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，李国庆，刘辉，王星，高中良，
申请(专利权)人：焦作市金川电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：