一种电子线路板点胶工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电子线路板点胶工艺，涉及印刷电路领域，所述点胶工艺包括以下步骤：S1、将胶水在25‑27 ℃的温度下恒温保持，进行低温预固化处理；S2、将处理后的胶水，在电子线路板目标填充区域的四角，分别点出定位点胶点，并沿元件边缘以连续线状点出主体绞线；S3、将点胶后的电子线路板，在30‑35 ℃的温度下静置，进行后处理；S4、将后处理后的电子线路板，分两阶段进行梯度固化，完成电子线路板点胶。本发明专利技术点胶工艺，有效解决HDI板点胶的毛细力失控污染焊盘和微空洞致应力集中，进而实现焊盘0.5%的极低污染率，以及3.1%的低空洞率，能够显著提升焊点抗机械冲击与防潮密封可靠性，从而提高HDI板的可靠性和制造良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路，尤其涉及一种电子线路板点胶工艺。

技术介绍

1、电子线路板点胶工艺是电子制造领域的关键环节，广泛应用于电子线路板的元件固定、底部填充及密封保护，通过精确控制胶水（如环氧树脂、丙烯酸等）的涂覆位置和形态，实现对微型元件的机械支撑、应力缓冲及防潮密封，直接影响电子产品的可靠性和使用寿命。

2、随着电子设备向小型化、高密度化发展，高密度互连（hdi）板因能满足智能终端设备对电路集成度的极限需求，逐渐成为电子制造的核心载体。此类线路板需承载大量微型化元件（如球栅阵列bga、芯片级封装csp等），其元件布局密度显著高于常规线路板，广泛应用于智能手机、可穿戴设备等微型化电子终端中。

3、传统点胶工艺主要依赖重力或自然铺展实现胶水填充，对于普通电子线路板（元件间隙通常大于100 μm、焊盘间距超过0.5 mm）可满足需求；对于hdi板，传统点胶工艺在实施时暴露明显缺陷：一方面，胶水易因流动失控溢出污染微小焊盘，导致后续焊接不良或测试失败；另一方面，胶水难以有效填充元件底部亚毫米级狭缝，易形成空洞，削弱机械支撑与防潮密封功能本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子线路板点胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种电子线路板点胶工艺，其特征在于：所述电子线路板为包含引脚间距≤0.3 mm、元件底部间隙≤50 μm的HDI板。

3.根据权利要求1所述的一种电子线路板点胶工艺，其特征在于：在所述S1的步骤中，所述胶水为触变指数4-5的环氧或丙烯酸树脂填充胶。

4.根据权利要求1所述的一种电子线路板点胶工艺，其特征在于：在所述S1的步骤中，所述低温预固化处理的保持时间为15-40 min。

5.根据权利要求1所述的一种电子线路板点胶工艺，其特征在于：在所述S2的步骤中，所述...

【技术特征摘要】

1.一种电子线路板点胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种电子线路板点胶工艺，其特征在于：所述电子线路板为包含引脚间距≤0.3 mm、元件底部间隙≤50 μm的hdi板。

3.根据权利要求1所述的一种电子线路板点胶工艺，其特征在于：在所述s1的步骤中，所述胶水为触变指数4-5的环氧或丙烯酸树脂填充胶。

4.根据权利要求1所述的一种电子线路板点胶工艺，其特征在于：在所述s1的步骤中，所述低温预固化处理的保持时间为15-40 min。

5.根据权利要求1所述的一种电子线路板点胶工艺，其特征在于：在所述s2的步骤中，所述定位点的点胶胶量为0.01-0.03 mg/点。

6.根据权利要求1所述的一种电子线路板点胶工艺，其特征在于：在所述s2的步...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙秀武，杨海将，
申请(专利权)人：苏州联畅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：