【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及玻璃纤维,尤其是涉及一种玻璃纤维组合物、玻璃纤维及其制备方法。
技术介绍
1、近十几年来,电子信息产业飞速发展,电子设备和微波线路的小型化、便携化需求日益增长,这促使印刷电路板向高容量、小型化转变。而实现这一目标的关键在于提高电路板材料的介电常数,因为器件尺寸与材料介电常数成反比。
2、目前,常规印刷电路板的树脂介电常数一般在4.0以下,采用介电常数10.0以上的树脂会导致介电损耗剧增。用于电路板的e玻璃纤维介电常数约为7.0,无法满足小型化要求。同时,随着信号传输的高速高频化及传输距离缩短,电路元件需高密度化,被动元件内埋化成为关键技术,可缩短线路长度、改善电气特性等。
3、市场上常见的无碱玻璃纤维布介电常数相对较低,电容值低,限制了埋容材料的发展。为满足市场需求,实现电子设备小型化、高容量、便携化,需开发高储能密度、低损耗的介电材料。目前高介电玻璃纤维研究大部分是在低频率测试,由于介电常数是会随着频率增加而降低,所以在10ghz高频率下的介电常数较低,且介电损耗较高,无法真正满足高介电玻璃纤维的
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种玻璃纤维组合物,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,SiO2与Al2O3的总含量:37.5~51.0wt%;TiO2+R2O3的总含量:16.0~44.0wt%。
3.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述玻璃纤维组合物中:
4.根据权利要求3所述的组合物,其特征在于,所述玻璃纤维组合物中:
5.根据权利要求4所述的组合物,其特征在于,所述玻璃纤维组合物中:
6.一种玻璃纤维,其特征在于,由权利要求1~5任意一项所述的玻璃纤维组合物制备得到。
7.根据权利
...【技术特征摘要】
1.一种玻璃纤维组合物,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,sio2与al2o3的总含量:37.5~51.0wt%;tio2+r2o3的总含量:16.0~44.0wt%。
3.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述玻璃纤维组合物中:
4.根据权利要求3所述的组合物,其特征在于,所述玻璃纤维组合物中:
5.根据权利要求4所述的组合物,其特征在于,所述玻璃纤维组合物中:...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏泽聪,韩利雄,宋凡,刘城彬,冯佳成,熊艺帆,樊振华,龚克立,代平,谭家顶,陈志贵,
申请(专利权)人:重庆国际复合材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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