一种导热界面材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种导热界面材料及其制备方法和应用，该导热界面材料包括石墨烯、碳纳米管和高分子聚合物基体，本发明专利技术的方法可以实现填料在基体中均匀分散桥接，且形成了取向排布的三维网链结构，因此降低了复合体系中的相界面热阻，实现了各向异性的碳基纳米材料填料在基体中空间的取向精准可控，满足了不同取向的高效导热界面材料的设计需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于导热材料，具体涉及一种导热界面材料及其制备方法和应用。

技术介绍

1、随着人工智能和汽车自动驾驶技术的快速发展，数据深度学习及图像精准处理需高性能集成电路进行硬件支撑，电子元件（cpu、gpu、gan场效应晶体管）朝着高性能、集成化和小型化发展，导致设备的能量和功率密度增大，系统功耗增加，这对高效热能移除与热能管理技术提出新的要求。电子设备散热不充分，将降低设备性能（降频、荡机），缩短使用寿命，影响设备稳定性，故障率升高，热失控还将带来人身安全隐患。热失效是电子设备主要的失效方式，电子设备55%失效率是由于温度过高引起。

2、电子元器件热能移除主要采用被动热管理技术，依赖非动力的材料和器件进行热量传递，即通过热传导方式将元器件产生的热量传导至散热器上。发热源与散热器相互接触，由于机械加工精度限制，刚性接触面会有肉眼无法观察的细微孔隙及凹凸不平的沟槽，大幅降低两个元件表面的接触面积与导热路径。空气填充在缝隙孔洞中，由于空气导热系数低（0.026w/(m•k)），产生界面热阻，造成接触面热流传导速度慢，导热性变差。

3、为本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种制备导热界面材料的方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（1）中，所述碳纳米管和石墨烯的质量比为1：（1~3）；和/或，

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（2）中，所述第一混合包括：以500~1000 rpm搅拌12~24h，然后20~50 kHz超声8~16h；和/或，

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（3）中，所述第一偶联剂包括KH-570、A-171和Z-6030中的一种或多种；和/或，

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（4）中，基于1...

【技术特征摘要】

1.一种制备导热界面材料的方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（1）中，所述碳纳米管和石墨烯的质量比为1：（1~3）；和/或，

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（2）中，所述第一混合包括：以500~1000 rpm搅拌12~24h，然后20~50 khz超声8~16h；和/或，

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（3）中，所述第一偶联剂包括kh-570、a-171和z-6030中的一种或多种；和/或，

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（4）中，基于1g所述混合导热填料，所述表面活性剂的添加量为1~5g，所述第二偶联剂的添加量为1~...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉洲，周春吉，傅太宇，石频，刁璟平，
申请(专利权)人：重庆市地质矿产测试中心，
类型：发明
国别省市：