本发明专利技术提出了一种热敏电阻仿真模型的建模方法，包括步骤：建立热敏电阻的三参数模型和包含该模型的风速仪PCB模型，导入到仿真软件中，输入实验电流，进行IR‑drop电仿真计算得到PCB功率分布；将PCB功率分布导入热仿真软件中进行仿真得到PCB温度分布，完成一次电热耦合仿真。然后进行多次迭代直到满足迭代收敛条件后再在电热模型中加入风速仪外壳，风扇及风洞模型，输入实验风速，进行仿真得到风速仪的电‑热‑流体耦合分布，判断热敏电阻核心温度是否在指定范围内，不断修正模型参数直至得到准确的热敏电阻仿真模型。本发明专利技术能够得到准确的热敏电阻多物理场耦合仿真模型，为包含热敏电阻等温度敏感元件在内的PCB热设计提供有力的支持。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于多物理场仿真领域，尤其涉及一种热敏电阻仿真模型的建模方法。
技术介绍
1、热敏电阻是温度传感器中最常见的种类之一，在现代的工业生产和生活中都有着广泛的应用。热敏电阻是利用陶瓷半导体材料的电阻值随温度变化而变化的特性制成的，能在不同的温度下表现出不同的电阻值。
2、在热仿真领域中，对于热敏电阻等温度敏感元件的建模一直是难点，这是由于这类元件的热仿真准确度极易受到模型精细程度和材料参数的影响，而通常元件厂家不会对外公开元件内部具体结构及材料参数，导致热仿真结果远远偏离实验数据。
3、因此有必要研发一种可以准确拟合出热敏电阻仿真模型的方法，满足包含热敏电阻等温度敏感元件在内的pcb热设计需求。这对于提升多物理场仿真技术水平具有重要的意义。
4、现有技术中一种恒温式风速计的设计方式，其原理是根据电阻内部由电流加热的能量可以近似看成流体对流换热带走的热量，通过电流加热一个电阻，通过温度改变这个元器件电阻或电压参数，利用流动的空气带走热量从而达到热平衡状态，以此来进行温度测量。
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【技术保护点】
1.一种热敏电阻仿真模型的建模方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的热敏电阻仿真模型的建模方法，其特征在于，所述热敏电阻的三参数模型包括：
3.根据权利要求2所述的热敏电阻仿真模型的建模方法，其特征在于，计算有效发热区域的长度，之后根据有效发热区域的长度将热敏陶瓷材料(5)分为三部分。
4.根据权利要求1所述的热敏电阻仿真模型的建模方法，其特征在于，所述实验电流与实验风速为风速仪实物在风洞内的测试数据，至少进行五组数据采样。
5.根据权利要求1所述的热敏电阻仿真模型的建模方法，其特征在于，步骤2中的所述迭代收敛条件为：最...
【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻仿真模型的建模方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的热敏电阻仿真模型的建模方法，其特征在于，所述热敏电阻的三参数模型包括：
3.根据权利要求2所述的热敏电阻仿真模型的建模方法，其特征在于，计算有效发热区域的长度，之后根据有效发热区域的长度将热敏陶瓷材料(5)分为...
【专利技术属性】
技术研发人员：方丹，万国春，张开峰，
申请(专利权)人：同济大学，
类型：发明
国别省市：
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