大规模芯片后仿功耗快速评估方法、装置、设备制造方法及图纸

技术编号:46097564 阅读:11 留言:0更新日期:2025-08-12 18:17
本申请涉及芯片开发技术领域,公开了一种大规模芯片后仿功耗快速评估方法、装置、设备,该方法包括:收集大规模芯片的多类数据,并将大规模芯片划分为多个功能子模块和顶层模块;根据前仿真产生的波形文件FSDB设置后仿真需要的时间点,分别对顶层模块和各个功能子模块的RTL、网表文件和验证环境进行编译生成数据库文件,根据SDF文件,在仿真电路中反标标准单元及单元间连线延时信息,利用预设的优化工具进行并行仿真,以进行后仿功耗评估。本公开通过独特的并行映射与仿真架构,显著缩短了大规模集成电路后仿功耗的评估时间,充分利用功耗分析和优化工具的优势,能够快速准确获取功耗波形,加快功耗评估的速度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片开发,例如涉及一种大规模芯片后仿功耗快速评估方法、装置、设备


技术介绍

1、随着集成电路技术不断发展,芯片的规模和设计复杂度急剧攀升,导致芯片设计所花费的时间越来越长。在大规模集成电路的设计流程中,后仿功耗的评估是确保芯片性能的关键环境。

2、传统的后仿是将整个门级网表放到eda环境去做仿真。仿真的时候读入标准延时格式文件,通过施加激励和监控网表的输出和内部信号来判断后仿真是否正确。虽然该方法可以很好地处理中小规模电路,但大规模芯片的门级网表包含海量的逻辑门、复杂的互连结构以及逻辑门的延迟参数,导致仿真时间极其冗长。

3、此外,功耗仿真的场景和波形时段的选择都是设计人员构造,可能出现人为的错误或者遗漏,导致功耗评估不准。

4、而且现有的芯片功耗测试技术并不具有自动选择功耗波形时刻点的能力,需要全部人工进行;并且提取到的时刻点信息无法复用,每次都需要重新确认,效率很低;当芯片不同模块由不同团队交付时,确认工作更加耗时。

5、现有的功耗分析和优化工具虽具备rtl与网表的映射及功耗评估功能,但在大规本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种大规模芯片后仿功耗快速评估方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在功耗评估时,所述方法还包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述收集大规模芯片的多类数据,包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,每个功能子模块具有独立的功能和逻辑架构,顶层模块用于协调各个功能子模块之间的通信和数据交互;

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将每个功能子模块和顶层模块进行映射配置,确保RTL层次结构与网表层次结...

【技术特征摘要】

1.一种大规模芯片后仿功耗快速评估方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在功耗评估时,所述方法还包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述收集大规模芯片的多类数据,包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,每个功能子模块具有独立的功能和逻辑架构,顶层模块用于协调各个功能子模块之间的通信和数据交互;

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将每个功能子模块和顶层模块进行映射配置,确保rtl层次结...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯坤张昊彦秦刚
申请(专利权)人:山东浪潮科学研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1