版图验证方法和相关产品技术

本发明专利技术提供了一种版图验证方法和相关产品。版图验证方法包括：获取目标版图，并从目标版图上提取出多个图块；构建层级树，层级树包括一个父树和多个子树，父树以目标版图为根节点，各个子树用于一一对应地表征各个图块内部的图块单元之间连接关系，所有子树的根节点并行连接父树的根节点；基于层级树，通过分布式运算策略对目标版图进行连通性关系运算，以得到版图连通信息。本发明专利技术提供了的版图验证方法采用对输入版图进行分块化处理的策略，可以有效地提高跨层级版图图形连通性的计算效率，进而提高计算光刻平台的性能，提升产品的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造，特别是涉及一种版图验证方法和实现其的计算机程序产品、计算机可读存储介质、计算机设备。

技术介绍

1、针对一些成熟节点和简单图形为主的版图，标准连通性计算方法通常采用自底向上的遍历所有倒序树的单线程运算模式。当前，随着版图中工艺节点不断缩小，工艺节点中晶体管集成度也越来越高，单位面积内的图形也越来越密集，版图层级结构也越来越复杂，从而使得版图越来越复杂。然而，针对较为复杂的版图，该单线程运算模式存在较大的局限性，例如随着层级树中节点的增多，单线程运算的耗时随之越来越长，从而导致版图的连通性计算出现低效的问题。

2、具体地，随着半导体技术的不断发展，特征尺寸的不断减小，计算光刻在芯片制造工艺制程中的作用也越发显著。由于计算光刻需要对全芯片图形进行掩模优化，同时也需要根据工艺能力对不同的目标图形进行工艺误差补偿，而实现这两种需求的运算量都是非常巨大的。在实现具体的掩模优化和工艺误差补偿之前，系统需要从复杂的版图结构中获取完整的单层图形信息(单层跨层级图形连通性)或金属层连线信息(多层跨层级图形连通性)。传统的标准连通性计算方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种版图验证方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的版图验证方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的版图验证方法，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的版图验证方法，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的版图验证方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的版图验证方法，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的版图验证方法，其特征在于，

8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7任一项所述的版图验证方法的步骤。

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【技术特征摘要】

1.一种版图验证方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的版图验证方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的版图验证方法，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的版图验证方法，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的版图验证方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的版图验证方法，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的版图验证方法，其特征在于，

8.一种计算...

【专利技术属性】
技术研发人员：张逸中，邓国贵，诸杰明，邝杨，翟翠红，
申请(专利权)人：东方晶源微电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：