一种柔性玻璃及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及玻璃技术领域，具体公开一种柔性玻璃及其制备方法和应用。本发明专利技术提供的柔性玻璃，包括如下质量百分比的原料组分：SiO2：61％～65％，Al2O3：18％～20％，B2O3：0.1％～1％，Na2O：10％～14％，K2O：0.1％～1％，MgO：2％～4％，CaO：0.1％～2％，BaO：0.1％～1％和SnO2：0.1％～0.2％。本发明专利技术提供的以SiO2、Al2O3、B2O3、Na2O、K2O、MgO、CaO、BaO和SnO2作为柔性玻璃的成分，各成分相互配合、相互作用，共同提高柔性玻璃的耐化学腐蚀性的同时还能实现对柔性玻璃的快速蚀刻。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及玻璃，具体公开了一种柔性玻璃及其制备方法和应用。

技术介绍

1、在半导体及电子器件制造领域，玻璃通孔(tgv)技术凭借其在实现三维集成、提升电气性能等方面的显著优势，成为近年来的研究热点。该技术主要通过激光或化学蚀刻工艺在玻璃基板上形成通孔，以满足芯片堆叠、系统封装等先进封装技术的需求。

2、目前，在玻璃通孔技术的实际应用中，面临着诸多亟待解决的问题。一方面，随着电子设备向轻薄化、柔性化方向发展，对于玻璃基板提出了超薄(<100μm)、高柔性(弯曲半径<5mm)和高精度通孔(直径<50μm)的严格要求。然而，普通玻璃材料难以同时满足这些性能指标。普通玻璃在追求超薄和高柔性的过程中，其结构强度和稳定性会大幅下降，在形成高精度通孔时，容易出现通孔形状不规则、孔壁粗糙度大等问题，严重影响了tgv结构的电气性能和可靠性。另一方面，传统玻璃材料的抗疲劳性能较差，在多次弯曲后，玻璃内部极易产生微裂纹。这些微裂纹会逐渐扩展，最终导致tgv结构失效，大大缩短了器件的使用寿命，限制了tgv技术在柔性电子领域的广泛应用。此外，传统的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种柔性玻璃，其特征在于，包括如下质量百分比的原料组分：SiO2：61％～65％，Al2O3：18％～20％，B2O3：0.1％～1％，Na2O：10％～14％，K2O：0.1％～1％，MgO：2％～4％，CaO：0.1％～2％，BaO：0.1％～1％和SnO2：0.1％～0.2％。

2.如权利要求1所述的柔性玻璃，其特征在于，3.5≥[SiO2]/([Al2O3]+[B2O3])≥2.91，其中，[SiO2]、[Al2O3]、[B2O3]为对应化合物的质量百分含量。

3.一种权利要求1或2所述的柔性玻璃的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

4....

【技术特征摘要】

1.一种柔性玻璃，其特征在于，包括如下质量百分比的原料组分：sio2：61％～65％，al2o3：18％～20％，b2o3：0.1％～1％，na2o：10％～14％，k2o：0.1％～1％，mgo：2％～4％，cao：0.1％～2％，bao：0.1％～1％和sno2：0.1％～0.2％。

2.如权利要求1所述的柔性玻璃，其特征在于，3.5≥[sio2]/([al2o3]+[b2o3])≥2.91，其中，[sio2]、[al2o3]、[b2o3]为对应化合物的质量百分含量。

3.一种权利要求1或2所述的柔性玻璃的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

4.一种权利要求1或2所述的柔性玻璃或由权利要求3所述的柔性玻璃的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：张盼，胡恒广，闫冬成，张广涛，刘文渊，
申请(专利权)人：河北光兴半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：