【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于钻孔，尤其是一种激光钻孔方法。
技术介绍
1、深微孔加工作为航空航天领域的核心技术，广泛应用于涡轮叶片气膜冷却孔、燃料喷射微孔及卫星推进系统孔板等关键部件的加工，这些部件一般由毫米或亚毫米级的微孔阵列构成。随着应用空间的不断拓展以及服役环境的不断恶化，对深微孔加工过程的效率和质量提出了双重要求。且孔的深径比也不断增大，同时涵盖直筒、锥形和倾斜等复杂几何形态。
2、本专利技术以兼具高比强度、高比刚度和优异抗疲劳特性的sicf/sic复合材料为例，其作为先进航空发动机耐热部件的理想材料，却因高硬度、非导电性及多相复合结构导致钻孔过程中加工效率与精度呈现显著矛盾 （主流钻孔方法中，如机械加工存在刀具磨损严重、分层损伤等问题，而水射流加工易受材料各向异性影响轨迹精度）。在此背景下，激光加工技术凭借非接触式加工模式、高精度控制能力以及对非导电材料的独特适用性脱颖而出，成为sicf/sic 复合材料等难加工材料深微孔高质量加工的优选方案，并在直孔加工方面得到了验证。然而，随着sicf/sic 复合材料应用空间的不断拓展和服...
【技术保护点】
1.一种激光钻孔方法，其特征在于包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种激光钻孔方法，其特征在于：激光束焦点的旋转和工件的自转二者的轨迹都是圆。
3.根据权利要求1所述的一种激光钻孔方法，其特征在于：工件的中心旋转轴和激光束焦点轨迹的旋转轴在空间的相对位置不变，是指：二者的距离不变，方向恒定。
4.根据权利要求1所述的一种激光钻孔方法，其特征在于：激光束的旋转和工件的自转二者反向。
5.根据权利要求1所述的一种激光钻孔方法，其特征在于：确定参数的时候：钻孔位置可调节，不影响孔径和孔锥度。
6.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种激光钻孔方法，其特征在于包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种激光钻孔方法，其特征在于：激光束焦点的旋转和工件的自转二者的轨迹都是圆。
3.根据权利要求1所述的一种激光钻孔方法，其特征在于：工件的中心旋转轴和激光束焦点轨迹的旋转轴在空间的相对位置不变，是指：二者的距离不变，方向恒定。
4.根据权利要求1所述的一种激光钻孔方法，其特征在于：激光束的旋转和工件的自转二者反向。
5.根据权利要求1所述的一种激光钻孔方法，其特征在于：确定参数的时候：钻孔位置可调节，不影响孔径和孔锥度。
6.根据权利要求1所述的一种激光钻孔方法，其特征在于：激光钻孔的时长，是指钻孔开始到结束的时间，利用激光加工软件计算或拍摄的方法计算激光钻孔的时长。...
【专利技术属性】
技术研发人员：白锦轩，许志伟，秦娜，钱林茂，
申请(专利权)人：西南交通大学，
类型：发明
国别省市：
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