【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片包胶,具体是一种芯片包胶及其制备的内嵌式芯片输送带。
技术介绍
1、在带式输送机上,输送带是用于输送物件的关键部件,基本形态为平型,因为输送带的使用周期较长,对于输送带信息的维护一直是难点问题,内嵌式芯片输送带的推广有助于解决输送带信息不易维护的问题,随着专用芯片标签的埋入,维护人员只需使用对应机器扫出对应输送带的信息。
2、现有内嵌式芯片输送带多分为塑料面和橡胶面两种,传统内嵌式芯片橡胶输送带也同样存在阻燃性、耐腐蚀性有限等问题,大量阻燃填料的增加会影响橡胶带的力学强度,同时其本身材料对芯片信号的干扰较大等问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片包胶及其制备的内嵌式芯片输送带,以解决现有技术中的问题。
2、为了解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:
3、一种芯片包胶的制备方法,包括如下步骤:
4、将天然橡胶、顺丁橡胶投入转矩流变仪中,然后依次加入活化剂、复合透波剂、改性稻壳、石蜡油,混炼,静置,加
...【技术保护点】
1.一种芯片包胶的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种芯片包胶的制备方法,其特征在于,所述活化剂为氧化锌、硬脂酸、月桂酸以质量比1:1:1复配得到。
3.根据权利要求1所述的一种芯片包胶的制备方法,其特征在于,所述促进剂为次磺酰胺促进剂、秋兰姆类促进剂中一种或复配。
4.根据权利要求1所述的一种芯片包胶的制备方法,其特征在于,以质量份数计,所述芯片包胶的原料为:天然橡胶80份、顺丁橡胶20份、活化剂3-6份、复合透波剂6-12份、改性稻壳8-16份、石蜡油5-10份、硫磺1-3份、防焦剂0.8-1份、促
...【技术特征摘要】
1.一种芯片包胶的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种芯片包胶的制备方法,其特征在于,所述活化剂为氧化锌、硬脂酸、月桂酸以质量比1:1:1复配得到。
3.根据权利要求1所述的一种芯片包胶的制备方法,其特征在于,所述促进剂为次磺酰胺促进剂、秋兰姆类促进剂中一种或复配。
4.根据权利要求1所述的一种芯片包胶的制备方法,其特征在于,以质量份数计,所述芯片包胶的原料为:天然橡胶80份、顺丁橡胶20份、活化剂3-6份、复合透波剂6-12份、改性稻壳8-16份、石蜡油5-10份、硫磺1-3份、防焦剂0.8-1份、促进剂0.5-1份。
5.根据权利要求1所述的一种芯片包胶的制备方法,其特征在于,所述复合...
【专利技术属性】
技术研发人员:鞠岑,陈新杰,叶家坤,胡文斌,沈庆龙,卞存瑾,宋婷婷,钟斌,李俊,
申请(专利权)人:宁顺集团有限公司,
类型:发明
国别省市:
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