TGV玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置与方法制造方法及图纸

技术编号:46092016 阅读:4 留言:0更新日期:2025-08-12 18:11
本发明专利技术公开了一种TGV玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置,其包括第一景深相机、第一准直光源与微控制器单元。第一景深相机与第一准直光源,分别设置于具有至少一玻璃基板穿孔的玻璃基板之上与之下,且分别斜向面对玻璃基板的上表面与下表面,或者,分别设置于玻璃基板之下与之上,且分别斜向面对玻璃基板的下表面与上表面。微控制器单元电性连接第一景深相机与第一准直光源。第一准直光源用于发出第一准直光束斜向照射玻璃基板,第一景深相机用于取得第一影像,且微控制器单元用于根据第一影像获得至少一玻璃基板穿孔的至少一检测结果。

【技术实现步骤摘要】

1一种tgv(through glass via)玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置与方法,特别是指一种利用斜向光源照射玻璃基板并使用景深相机斜向拍摄玻璃基板以取得玻璃基板穿孔的检测结果的tgv玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置与方法。


技术介绍

1、2以往的二维(2d)芯片封装技术已经无法满足现在对芯片的速度、效能与轻薄化的需求,因此,二点五维(2.5d)与三维(3d)芯片封装技术也被提出。二点五维与三维芯片封装技术需要使用具有穿孔的中介板,来电性连接不同的芯片,以往都是以具有硅基板穿孔(through silicon via,tsv)的硅基板(注:具有tsv的硅基板又称为tsv硅基板)作为中介板,但是,硅是一种ⅳ-a族的半导体材料,故周围的载流子在电场或磁场作用下,会因为能够自由移动而对邻近的电路或信号产生影响,即可能会严重影响芯片性能。然而,玻璃材料没有自由移动的电荷、介电性能优良且热膨胀系数(cte)与硅接近,因此,具有玻璃基板穿孔(through glass via,tgv)的玻璃基板(注:具有tgv的波基板又称为tgv玻璃基板)被提出来,以取代硅基板来本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种TGV玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的TGV玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置,其特征在于,该检测结果包括该玻璃基板穿孔(12)的一腰身深度。

3.如权利要求1所述的TGV玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置,其特征在于,包括:

4.如权利要求3所述的TGV玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置,其特征在于,该第一准直光束(L1)的一光束颜色与该第二准直光束(L2)的一光束颜色选自一红色、一绿色与一蓝色其中的两种。

5.如权利要求3所述的TGV玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置,其特征在于,该第一景深相机(21)...

【技术特征摘要】

1.一种tgv玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的tgv玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置,其特征在于,该检测结果包括该玻璃基板穿孔(12)的一腰身深度。

3.如权利要求1所述的tgv玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置,其特征在于,包括:

4.如权利要求3所述的tgv玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置,其特征在于,该第一准直光束(l1)的一光束颜色与该第二准直光束(l2)的一光束颜色选自一红色、一绿色与一蓝色其中的两种。

5.如权利要求3所述的tgv玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置,其特征在于,该第一景深相机(21)的一取像端的一延伸方向及该第一准直光源(24)的一发射端的一延伸方向的每一个与该玻璃基板(1)的该上表面(10)与该下表面(11)有10至45度的一第一斜向角度,该第二景深相机(22)的一取像端的一延伸方向及该第二准直光源(23)的一发射端的一延伸方向的每一个与该玻璃基板(1)的该上表面(10)与该下表面(11)有30至45度的一第二斜向角度,且该第一斜向角度相同或不同于该第二斜向角度。

6.如权利要求5所述的tgv玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置,其特征在于,包括:

7.如权利要求6所述的tgv玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置,其特征在于,该共同基座(260)固定于一主架体中,而该玻璃基板承载结构可动地设置于该主架体中,故通过玻璃基板承载结构的移动,该玻璃基板(1)相对于该第一景深相机(21)、该第二景深相机(22)、该第二准直光源(23)及该第一准直光源(24)移动;或者,该共同基座(260)可动地设置于该主架体中,而该玻璃基板承载结构固定于该主架体中,故通过该共同基座(260)的移动,该玻璃基板(1)相对于该第一景深相机(21)、该第二景深相机(22)、该第二准直光源(23)及该第一准直光源(24)移动。

8.如权利要求3所述的tgv玻璃基板的穿孔腰身深度检测装置,其特征在于,该第一影像呈现该玻璃基板(1)的该至少一玻璃基板穿孔(12)的一上开口(121)、一下开口(123)、一穿孔(122)及该上开口(121)、该下开口(123)与该穿孔(122)附近的部分该玻璃基板(1)的影像,其中该上开口(121)、该下开口(123)与该穿孔(122)形成一狗骨形状,该狗骨形状的颜色为该第一准直光束(l1)的一光束颜色,以及该狗骨形状之外区域的颜色为该第一准直光束(l1)的该光束颜色与该第二准直光束(l2)的一光束颜色的混色。

9.如权利要求8所述的tgv玻璃基板的穿孔腰身深...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑昆贤
申请(专利权)人:翔纬光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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