用于制造电子组件的方法以及电子组件技术

本发明专利技术涉及用于制造一种电子组件（２１）的方法，该电子组件包括至少一个电子元件（９），其中在一个第一步骤中所述至少一个电子元件（９）被固定到导电膜（１）的绝缘层（５）上，其中该电子元件（９）的有源侧朝向该导电膜（１）的方向。在一个第二步骤中其上固定有所述至少一个电子元件（９）的导电膜（１）被层压到电路板载体（１３）上，其中所述至少一个电子元件（９）朝向该电路板载体（１３）的方向。接着通过结构化该导电膜（１）来构造印制导线（１５），并所述至少一个电子元件（９）被接触。本发明专利技术还涉及一种电子组件，其包括至少一个电子元件（９），所述至少一个电子元件与电路板载体（１３）上的印制导线结构相连接。所述至少一个电子元件（９）嵌入到该电路板载体（１３）中，并且该印制导线结构（１５，２７）设置在该电路板（２３）的表面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造电子组件的方法以及电子组件当前技术本专利技术涉及用于制造包含有至少一个电子元件的电子组件的方法，以及根据权利要求9的前序部分所述的一种电子组件。为了能够封装被插入到电路板上电子组件中的电子元件，并且为了 提高电子电路载体上的面积利用，已知的是把电子元件接收在电路板 中。由此实现了对电子元件的保护。在US-B 6,512,182中比如就公开了 在电路板基质中铣削出接收部，把电子元件插入到接收部中。在插入电 子元件之后接收部被填充，接着被磨平并被层压。通过嵌入电子元件可 以实现电子组件的表面平滑。该组件的缺点是，首先在电路板基质中铣削出接收部，电子元件被 插入到该接收部中。以这种方式^U叉难以精确地定位电子元件。在DE-A 10 2005 003 125中公开了用于制造电子电^各的方法，其中 该电路具有电子元件，这些电子元件通过一种灌注材料来相互机械连 接。在灌注材料的至少一侧，至少一层设置有印制导线，该印制导线把 电子元件相互电连接。为了制造这种电路，电子元件^皮施加在一个载体 膜上，并接着用灌注材料来包封。接着该载体膜^L去除，并在电子元件 与该载体膜相连的一侧上设置一层或多层本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于制造电子组件（２１）的方法，其中该电子组件包括具有至少一个电子元件（９）的电路板（２３），该方法包括以下的步骤：　（ａ）把所述至少一个电子元件（９）固定在导电膜（１）的绝缘层（５）上，其中该电子元件（９）的有源侧朝向该导电膜（１） 的方向，　（ｂ）把其上固定有所述至少一个电子元件（９）的导电膜（１）层压到电路板载体（１３）上，其中所述至少一个电子元件（９）朝向该电路板载体（１３）的方向，　（ｃ）通过结构化该导电膜（１）来构造印制导线结构（１３），并且所述至 少一个电子元件（９）被接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2007-3-30 102007015819.11.用于制造电子组件(21)的方法，其中该电子组件包括具有至少一个电子元件(9)的电路板(23)，该方法包括以下的步骤(a)把所述至少一个电子元件(9)固定在导电膜(1)的绝缘层(5)上，其中该电子元件(9)的有源侧朝向该导电膜(1)的方向，(b)把其上固定有所述至少一个电子元件(9)的导电膜(1)层压到电路板载体(13)上，其中所述至少一个电子元件(9)朝向该电路板载体(13)的方向，(c)通过结构化该导电膜(1)来构造印制导线结构(13)，并且所述至少一个电子元件(9)被接触。2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个电子 元件(9)在固定在该导电膜(1 )上之后被聚合物材料(11 )包围。3. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，该导电膜(l) 具有粘贴层，其中该粘贴层同时构成该绝缘层(5)。4. 根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，在步骤(a) 中把所述至少一个电子元件(9)施加到该导电膜(1 )上之前，将一些 校准标记(7)引入该导电膜(1)中。5. 根据权利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，在所述至 少一个电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：A库格勒，KF贝克，G利宾，
申请(专利权)人：罗伯特博世有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]