【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装设备，具体是指一种集成电路板生产的封装设备。
技术介绍
1、对芯片进行封装是集成电路板生产过程中的一个重要步骤，在对芯片进行封装时，需要对芯片进行封装点胶工作，使得芯片的粘接密封更加牢固以及具有防水保护作用，可以很好的地延长集成电路板上芯片的使用效果和工作寿命，而芯片封装点胶工作一般会用到点胶机，但现有的点胶机在使用时还存在一些不足：现有的点胶机不具有自动上下料功能，在使用时，需要工作人员手动将集成电路板放置在指定位置，此过程较为麻烦且较为浪费时间；并且现有的点胶机不具有对集成电路板的固定结构，在进行点胶时，只是将集成电路板放置在工作台上，使得点胶过程中，集成电路板容易发生偏移而影响点胶质量。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种便于对集成电路板进行定位，能满足对不同尺寸集成电路板的定位需求，具有自动上下料功能，点胶效率更高的集成电路板生产的封装设备。
2、本技术采取的技术方案如下：本技术一种集成电路板生产的封装设备，包括工作台，还...
【技术保护点】
1.一种集成电路板生产的封装设备，包括工作台(1)，其特征在于：还包括集成电路板定位机构(2)和多自由度点胶机构(3)，所述工作台(1)底部设有支腿(4)，所述集成电路板定位机构(2)和多自由度点胶机构(3)均设于工作台(1)上，所述集成电路板定位机构(2)包括转动承载板(5)、横向限位组件(6)和纵向限位组件(7)，所述转动承载板(5)旋转设于工作台(1)上，所述横向限位组件(6)和纵向限位组件(7)均设于转动承载板(5)上，所述纵向限位组件(7)对称设有两组，所述横向限位组件(6)包括双向螺纹杆(10)、第一限位板(11)和第一电机(12)，所述转动承载板(5)上...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板生产的封装设备，包括工作台(1)，其特征在于：还包括集成电路板定位机构(2)和多自由度点胶机构(3)，所述工作台(1)底部设有支腿(4)，所述集成电路板定位机构(2)和多自由度点胶机构(3)均设于工作台(1)上，所述集成电路板定位机构(2)包括转动承载板(5)、横向限位组件(6)和纵向限位组件(7)，所述转动承载板(5)旋转设于工作台(1)上，所述横向限位组件(6)和纵向限位组件(7)均设于转动承载板(5)上，所述纵向限位组件(7)对称设有两组，所述横向限位组件(6)包括双向螺纹杆(10)、第一限位板(11)和第一电机(12)，所述转动承载板(5)上设有凹槽(8)，所述双向螺纹杆(10)旋转设于凹槽(8)内，所述第一限位板(11)通过螺纹套接设于双向螺纹杆(10)上，所述第一限位板(11)对称设有两组，所述转动承载板(5)上设有第一电机(12)，所述双向螺纹杆(10)的一端设于第一电机(12)的输出轴上，所述纵向限位组件(7)包括限位块(13)、调节螺纹杆(14)和移动板(15)，所述限位块(13)设于凹槽(8)内，所述调节螺纹杆(14)通过螺纹连接于转动承载板(5)上，所述调节螺纹杆(14)的一端设有旋钮(19)，所述移动板(15)旋转设于调节螺纹杆(14)上，所述移动板(15)位于与限位块(13)相对的一侧。
2.根据权利要求1所述的集成电路板生产的封装设备，其特征在于：所述移动板(15)上滑动设有滑动杆(17)，所述滑动杆(17)与转动承载板(5)滑动连接，所述滑动杆(17)上设有第二限位板(16)，所述滑动杆(17)上套接设有弹簧(18)，所述弹簧(18)的两端分别设于移动板(15)和第二限位板(16)上。
3....
【专利技术属性】
技术研发人员：周脉强，
申请(专利权)人：徐州里程碑智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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