一种IGBT模块安装后基板曲面检测用检测装置制造方法及图纸

本技术涉及I GBT模块检测设备领域，具体来说是一种I GBT模块安装后基板曲面检测用检测装置，包括检测机构，所述检测机构连接有检测系统；所述检测系统包括检测模块；所述检测模块连接有用于接受检测模块传递过来的信号，并用于拟合基板曲面的控制模块；所述检测模块包括设置在检测机构内的检测探头；所述检测机构包括检测平台，所述检测平台包括用于放置待测零件的检测面板，所述检测面板上设有检测孔组以及固定部件；本技术公开的检测装置，可以得出对应扭力的作用下，测得基板对应扭力下的曲面；进而方便在后续确定对应模块安装时的扭力和相应扭力所需的涂覆导热硅脂的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及igbt模块检测设备领域，具体来说是一种igbt模块安装后基板曲面检测用检测装置。

技术介绍

1、igbt模块在实际工作时会产生很大的损耗，这些损耗通常表现为热量。

2、为了保证igbt模块能正常工作，必须采用适当的散热装置，将热量传导到外部环境。

3、而igbt模块热量的传导与散热装置、涂覆导热硅脂厚度、安装扭力及igbt模块本身基板的平整度有关。

4、igbt模块安装时的扭力，扭力大小的不同也会影响基板的表面形状进而影响igbt模块的散热性能。

5、导热硅脂的厚度会影响igbt模块的散热性能，薄的导热硅脂会导致基板与散热器之间留有空气，而空气的导热率很低，会影响整体的散热性；厚的导热硅脂可以避免基板与散热器之间留有空气，但是过厚的导热硅脂会有更大的热阻，从而影响散热性。

6、igbt模块中基板的表面形状会在安装后，受力于散热装置而产生一定的形变，导致涂覆导热硅脂的厚度和安装扭力无法评估其最适宜的条件。

7、而且目前没有一种可以评估igbt模块安装后整体曲面的装置和方法，一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种IGBT模块安装后基板曲面检测用检测装置，其特征在于，包括检测机构，所述检测机构连接有检测系统；

2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块安装后基板曲面检测用检测装置，其特征在于，所述检测平台还包括支撑框架，所述检测面板布置在支撑框架上。

3.根据权利要求1-2任一项所述的一种IGBT模块安装后基板曲面检测用检测装置，其特征在于，所述检测探头连接有用于驱动检测探头移动的驱动机构。

4.根据权利要求3所述的一种IGBT模块安装后基板曲面检测用检测装置，其特征在于，所述驱动机构包括用于连接检测探头的直线模组机构；所述直线模组机构为二维直线模组或三维...

【技术特征摘要】

1.一种igbt模块安装后基板曲面检测用检测装置，其特征在于，包括检测机构，所述检测机构连接有检测系统；

2.根据权利要求1所述的一种igbt模块安装后基板曲面检测用检测装置，其特征在于，所述检测平台还包括支撑框架，所述检测面板布置在支撑框架上。

3.根据权利要求1-2任一项所述的一种igbt模块安装后基板曲面检测用检测装置，其特征在于，所述检测探头连接有用于驱动检测探头移动的驱动机构。

4.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚钧，李桢，戴烨，
申请(专利权)人：杰华特半导体科技湖州有限公司，
类型：新型
国别省市：