【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体外观检测设备,特别涉及一种全自动检测分选系统。
技术介绍
1、半导体芯片在生产完毕后,需要对其外表面进行检测,以确保合格出厂。如中国专利技术专利cn202410728157.x公开了一种全自动外观检测系统,包括第一流道、第二流道、第三流道、检测机构、第一搬运装置和第二搬运装置,第一流道用于输送装有待检测产品的料盘,第一搬运装置用于将第一流道上料盘内的产品搬运至检测机构进行检测,并将检测后的产品搬回料盘,第二流道和第三流道能够接收检测完毕的料盘,第二搬运装置用于将第三流道的料盘中不合格的产品搬运至第二流道的料盘,并将第二流道的料盘中合格的产品搬运至第三流道的料盘,而后第二流道和第三流道对分选完毕的料盘进行下料堆叠。
2、此外,检测系统还包括设置在第三流道处的编带装置,当需要将合格的产品进行编带时,编带装置可将第三流道上料盘内合格的产品搬离料盘,并编带收卷。然而采用上述结构,当进行编带作业时,第三流道下料堆叠后的料盘为空料盘,作业人员在后续集中取离时易将其误认成合格产品的料盘,从而造成后续工序异常。此外,编带
...【技术保护点】
1.一种全自动检测分选系统,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的全自动检测分选系统,其特征在于,所述第一流道(110)、所述第二流道(120)和所述第三流道(130)沿X轴并排布置,且长度方向平行于Y轴,所述第一流道(110)沿长度方向依次设有第一上料位、第一搬运位和第一下料位,所述第二流道(120)沿长度方向依次设有第二上料位、第一分拣位和第二下料位,所述第三流道(130)沿长度方向依次设有中转位、第三上料位、第二分拣位和第三下料位;
3.如权利要求2所述的全自动检测分选系统,其特征在于,所述检测装置包括:
4.如权利要求3
...【技术特征摘要】
1.一种全自动检测分选系统,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的全自动检测分选系统,其特征在于,所述第一流道(110)、所述第二流道(120)和所述第三流道(130)沿x轴并排布置,且长度方向平行于y轴,所述第一流道(110)沿长度方向依次设有第一上料位、第一搬运位和第一下料位,所述第二流道(120)沿长度方向依次设有第二上料位、第一分拣位和第二下料位,所述第三流道(130)沿长度方向依次设有中转位、第三上料位、第二分拣位和第三下料位;
3.如权利要求2所述的全自动检测分选系统,其特征在于,所述检测装置包括:
4.如权利要求3所述的全自动检测分选系统,其特征在于,所述第一下检测机构(310)包括:
5.如权利要求4所述的全自动检测分选系统,其特征在于,所述第一环形光源(311)包括:
【专利技术属性】
技术研发人员:柳洪哲,柳云鸿,金元元,庞申申,
申请(专利权)人:荣旗工业科技苏州股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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