非接触式金属卡及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种应用COM芯片模块来实现射频(RF)性能的金属卡，其特征在于，包括：天线，用于与外部进行信息的收发；金属主体，包括：空间、开口部、以及狭缝部，所述空间用于容纳所述天线，所述开口部通过合成树脂进行嵌件成型处理而成，用于容纳所述COM芯片模块的一部分，所述狭缝部从所述开口部开始延伸至所述金属卡的末端；背面片，以与所述金属主体对应的形状制成，层压结合在所述金属主体的背面；以及正面片，与所述背面片对应并层压结合在所述金属主体的正面，所述金属主体、所述背面片以及所述正面片分别层压并相互结合，经倒角加工之后，对应于所述COM芯片模块的形状，在所述正面片形成口袋铣削部，所述COM芯片模块结合在所述口袋铣削部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种用于进行支付的金属卡及其制造方法，更具体地，涉及一种通过非接触方式进行支付以提高耐久性的非接触式金属卡及其制造方法。

技术介绍

1、通常，卡(card)根据记录方式可分为利用磁条的磁卡、利用集成电路(ic)芯片的智能卡以及兼具两者的复合卡，智能卡根据读取方式分为接触式和非接触式，其中，非接触式又分为仅在几厘米(cm)至几十厘米内可读取的近场通信(nfc)卡以及在更远距离也可读取的射频(rf)卡，通常，这些方式往往会被同时搭载。

2、另一方面，随着非接触式支付终端基础设施的普及，使用智能卡的线下支付方式正转向非接触式卡。过去以接触式板上芯片(cob)和非接触式芯片集成于一张卡的混合卡为主流。但非接触式芯片因存储容量较小，目前仅局限于交通卡功能使用。

3、使用复合芯片时，可搭载非接触式信用卡国际标准，通过一个芯片实现接触式支付与非接触式支付。非接触式支付标准包括维萨(visa)卡的“visa tap to pay(一拍即付)”、万事达卡的“just tap&go(即拍即走)”、美国运通的“american ex本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种非接触式金属卡，作为应用线圈集成模块(COM)芯片模块来实现射频性能的金属卡，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的非接触式金属卡，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的非接触式金属卡，其特征在于，所述口袋铣削部包含在所述开口部，对应于所述COM芯片模块的一部分的形状，以能够实现所述COM芯片模块的结合。

4.根据权利要求3所述的非接触式金属卡，其特征在于，所述COM芯片模块包括：

5.根据权利要求4所述的非接触式金属卡，其特征在于，所述口袋铣削部包含在所述正面片，对应于所述COM芯片模块的所述引线框架部和芯片成型部，以能够实现所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种非接触式金属卡，作为应用线圈集成模块(com)芯片模块来实现射频性能的金属卡，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的非接触式金属卡，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的非接触式金属卡，其特征在于，所述口袋铣削部包含在所述开口部，对应于所述com芯片模块的一部分的形状，以能够实现所述com芯片模块的结合。

4.根据权利要求3所述的非接触式金属卡，其特征在于，所述com芯片模块包括：

5.根据权利要求4所述的非接触式金属卡，其特征在于，所述口袋铣削部包含在所述正面片，对应于所述com芯片模块的所述引线框架部和芯片成型部，以能够实现所述com芯片模块的结合。

6.根据权利要求1所述的非接触式金属卡，其特征在于，所述天线包括：

7.根据权利要求1所述的非接触式金属卡，其特征在于，所述背面片由背面印刷片、覆盖膜以及硅烷改性聚醚ms胶带膜层层压而成。

8.根据权利要求1所述的非接触式金属卡，其特征在于，所述正面片由正面印刷片以及覆盖膜层层压而成。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的非接触式金属卡，其特征在于，

10.一种根据权利要求1至9中任一项所述的非接触式金属卡的制造方法，其中的非接触式金...

【专利技术属性】
技术研发人员：权成龙，金镇华，
申请(专利权)人：株式会社恩艾博，
类型：发明
国别省市：