【技术实现步骤摘要】
本技术属于导电连接领域，尤其涉及一种公pin结构及其浮动式端子。
技术介绍
1、电路板的连接器较多，在装配过程中多个连接器会造成公差累积，两块板的位置会发生相对偏移，因此需要采用浮动式端子来进行连接，但是，现有的浮动式端子包括连接主体、基座和弹性部件，为了适配不同电路板的安装需求，会在基座下侧安装不同的插接组件，浮动式端子的零部件较多，生产成本较高，而且组装工序多。
技术实现思路
1、本技术实施例提供了一种公pin结构及其浮动式端子，能够减少零部件的数量，减少组装步骤，便于穿孔回流焊。
2、第一方面，本技术实施例提供了一种浮动式端子的公pin结构，所述浮动式端子分别连接第一电路板和端子，所述第一电路板设置有通孔，所述端子安装于第二电路板，所述端子设置有端口，所述公pin结构包括：
3、基座，所述基座包括主体和第一连接体，所述第一连接体一体成型于所述主体的下侧，所述第一连接体穿设于所述通孔，所述基座的外表面焊接于所述第一电路板；
4、第二连接体，所述第二连...
【技术保护点】
1.一种浮动式端子的公pin结构，所述浮动式端子分别连接第一电路板和端子，所述第一电路板设置有通孔，所述端子安装于第二电路板，所述端子设置有端口，其特征在于，所述公pin结构包括：
2.根据权利要求1所述的公pin结构，其特征在于，所述第二连接体包括从上到下分布且一体成型的第一连接部，第二连接部、第三连接部和底座，所述第一连接部的上表面为曲面，所述第二连接部为柱体，所述第三连接部的上侧宽于下侧。
3.根据权利要求2所述的公pin结构，其特征在于，所述主体的上侧设置有凹槽，所述底座抵接于所述凹槽，所述凹槽的下侧设置有锥形槽。
4.根据...
【技术特征摘要】
1.一种浮动式端子的公pin结构，所述浮动式端子分别连接第一电路板和端子，所述第一电路板设置有通孔，所述端子安装于第二电路板，所述端子设置有端口，其特征在于，所述公pin结构包括：
2.根据权利要求1所述的公pin结构，其特征在于，所述第二连接体包括从上到下分布且一体成型的第一连接部，第二连接部、第三连接部和底座，所述第一连接部的上表面为曲面，所述第二连接部为柱体，所述第三连接部的上侧宽于下侧。
3.根据权利要求2所述的公pin结构，其特征在于，所述主体的上侧设置有凹槽，所述底座抵接于所述凹槽，所述凹槽的下侧设置有锥形槽。
4.根据权利要求3所述的公pin结构，其特征在于，还包括，
5.根据权利要求4所述的公pin结...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄朋，林森，翁明，
申请(专利权)人：安费诺科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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