【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种取用设备，尤其涉及一种焊膏定量快速取用设备。
技术介绍
1、焊膏，是一种用于电子组装工艺中非常关键的焊接材料，特别是在表面贴装技术中；它是由焊锡粉、助焊剂以及一些添加剂等加以混合，所形成的膏状均质混合物；在常温下具有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起，并经冷却形成永久连接的焊点。
2、目前对焊膏进行取用时，需先将焊膏从冰箱中取出，并将其放置在室温下回温2-4小时，待焊膏达到室温后，对焊膏进行开封，然后，根据观察焊膏表面的完好情况，按需加入添加剂进行处理后，通过手动或自动搅拌机将焊膏充分搅拌均匀，随后以少量多次添加为原则，通过刮刀将焊膏取出，从而对待焊接的位置进行使用，且在操作过程中，需控制室内温度在22-28度之间，以保证焊膏的稳定性和活性；但上述对焊膏进行取用的方式，需要依次经冰箱取出、静置回温与充分搅拌后，方能对焊膏进行取用，操作繁琐，耗时耗力，工作效率低，且无法保证每次取出的用量，容易损耗物料。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种焊膏定量快速取用设备，其特征是，包括有保温筒(1)、安装筒(2)、密封板(21)、卡接块(22)、温度调节器(3)、电动转盘(4)和取料机构，保温筒(1)上设有安装筒(2)，保温筒(1)与安装筒(2)卡合，安装筒(2)内滑动连接有密封板(21)，密封板(21)与保温筒(1)接触，保温筒(1)与安装筒(2)的卡合处均对称开有通孔，安装筒(2)上对称滑动连接有卡接块(22)，卡接块(22)用于对保温筒(1)和安装筒(2)进行锁紧，卡接块(22)的端部均滑动贯穿保温筒(1)与安装筒(2)上的通孔，保温筒(1)内连接有用于对保温筒(1)内部进行温度调控的温度调节器(3...
【技术特征摘要】
1.一种焊膏定量快速取用设备，其特征是，包括有保温筒(1)、安装筒(2)、密封板(21)、卡接块(22)、温度调节器(3)、电动转盘(4)和取料机构，保温筒(1)上设有安装筒(2)，保温筒(1)与安装筒(2)卡合，安装筒(2)内滑动连接有密封板(21)，密封板(21)与保温筒(1)接触，保温筒(1)与安装筒(2)的卡合处均对称开有通孔，安装筒(2)上对称滑动连接有卡接块(22)，卡接块(22)用于对保温筒(1)和安装筒(2)进行锁紧，卡接块(22)的端部均滑动贯穿保温筒(1)与安装筒(2)上的通孔，保温筒(1)内连接有用于对保温筒(1)内部进行温度调控的温度调节器(3)，保温筒(1)内底部连接有用于驱动桶装焊膏进行搅拌的电动转盘(4)，安装筒(2)上设有用于对桶装焊膏进行取用的取料机构。
2.根据权利要求1所述的一种焊膏定量快速取用设备，其特征是，取料机构包括有安装架(5)、抽料泵(6)、进料管(61)、输料管(62)、出料喷头(9)、出料管(10)和推料组件，安装筒(2)内连接有安装架(5)，安装架(5)上连接有用于对桶装焊膏进行抽料的抽料泵(6)，抽料泵(6)的进料口连通有进料管(61)，进料管(61)远离抽料泵(6)的一端为进料口，进料管(61)贯穿密封板(21)，抽料泵(6)的出料口连通有输料管(62)，输料管(62)远离抽料泵(6)的一端为出料口，输料管(62)的出料口内设有用于防止焊膏倒流的单向阀，安装架...
【专利技术属性】
技术研发人员：李庆辰，
申请(专利权)人：东莞市确信电子焊料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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