【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体涉及一种用于异构集成的系统和方法。
技术介绍
1、在集成电路（ic）的制造过程中，多个完成的或未完成的ic（例如，整个晶片、切割后的晶片、部分切割后的晶片、芯片、管芯等）可以在制作过程中在各个点处接触、堆叠、键合或以其它方式结合（例如，到异构或同构装置）。异构集成（例如，不同电路或其它图案化装置的集成）可以依赖于多个管芯的特定部分（举例来说，导电接触元件）的结合——其中这些特定部分可以在三维空间中对准以确保功能连接性。可以具有多个制作层、不同的临界尺寸、不同的节点、封装等的这些管芯彼此的对准可能需要与制作期间用于光刻不同的技术。随着ic部件的物理尺寸继续缩小，并且它们的结构继续变得更加复杂，集成中的精确度和生产量变得更加重要。对于例如异构集成的应用，可能可期望获得管芯相对于彼此的精确和快速的放置两者。
2、在半导体制造的背景下，管芯放置和对准的改进（例如，异构集成的改进）导致ic制造和集成能力的改进。
技术实现思路
1、根据实施例，提供了一种用于管芯放置的设备，所述设...
【技术保护点】
1.一种用于管芯放置的设备，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，
3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述测量系统进一步被配置成将输出信号提供到一个或更多个致动器以调整所述可调整载台的一个或更多个支撑件的位点。
4.根据权利要求2所述的设备，其中，用于调整所述多个施主管芯的所述位点的输出信号包括用于进行压电启动的输出信号，所述压电启动调整所述可调整载台的支撑件的位点。
5.根据权利要求2所述的设备，其中，能够相对于六个自由度调整所述可调整载台。
6.根据权利要求1所述的设备，所述测量系统进一步包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于管芯放置的设备，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，
3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述测量系统进一步被配置成将输出信号提供到一个或更多个致动器以调整所述可调整载台的一个或更多个支撑件的位点。
4.根据权利要求2所述的设备，其中，用于调整所述多个施主管芯的所述位点的输出信号包括用于进行压电启动的输出信号，所述压电启动调整所述可调整载台的支撑件的位点。
5.根据权利要求2所述的设备，其中，能够相对于六个自由度调整所述可调整载台。
6.根据权利要求1所述的设备，所述测量系统进一步包括：
7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述成像装置包括至少一个光电检测器，所述至少一个光电检测器被配置成获得所述多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·P·维努戈帕兰，P·沃纳尔，P·W·H·德亚格尔，B·简森，S·M·J·杨森，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：
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